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一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310100529.6
  • IPC分类号:B25B11/00;B81C3/00
  • 申请日期:
    2013-03-27
  • 申请人:
    山东理工大学
著录项信息
专利名称一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合设备
申请号CN201310100529.6申请日期2013-03-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2013-07-17公开/公告号CN103203698A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B11/00IPC分类号B;2;5;B;1;1;/;0;0;;;B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人山东理工大学申请人地址
山东省淄博市高新技术产业开发区高创园D座1012 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东理工大学当前权利人山东理工大学
发明人刘曰涛;肖春雷;王伟;杨明坤;魏修亭
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合的玻璃片夹持器,该玻璃片夹持器由高压气体接头,第一夹持片,第一预紧弹簧,第一预紧片,第一预紧螺钉,第二夹持片,第二预紧弹簧,第二预紧片,第二预紧螺钉组成,本发明的玻璃片夹持器结构简单,在保证了玻璃片的夹持强度的同时,可以多方位地调整夹持力。

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