一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110284155.2
IPC分类号：G06F30/398;G06F115/12;G06F119/14
申请日期：
2021-03-17
申请人：
武汉大学

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著录项信息

专利名称	一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法
申请号	CN202110284155.2	申请日期	2021-03-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-20	公开/公告号	CN112685993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/398	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;8;;;G;0;6;F;1;1;5;/;1;2;;;G;0;6;F;1;1;9;/;1;4查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉大学	当前权利人	武汉大学
发明人	李辉;申胜男;陈傲杰;盛家正
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨宏伟

摘要

本发明公开了一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，该方法重点介绍一种通过建立模型对蚀刻工艺中线体运行速度、喷淋压力与蚀刻液浓度进行仿真的方法。具体实施过程如下：使用多物理场耦合仿真软件COMSOL Multiphysics构建出待加工铜基板的二维几何模型，并设定相应的仿真参数与边界条件，经仿真计算获取仿真结果，最后利用已知的生产数据进行实验验证仿真的可行性。本发明能够大幅降低以实验方式进行柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺研究的物质与时间成本，并且能够具有针对性地对实际生产过程中存在的问题进行分析。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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