一种激光加工装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022890923.2
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/046;B23K26/70
申请日期：
2020-12-02
申请人：
深圳市杰普特光电股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种激光加工装置
申请号	CN202022890923.2	申请日期	2020-12-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	深圳市杰普特光电股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市杰普特光电股份有限公司	当前权利人	深圳市杰普特光电股份有限公司
发明人	成学平;彭荣森;林国辉;史册
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张洋

摘要

本实用新型提供一种激光加工装置，属于激光加工技术领域。激光加工装置包括：激光器以及设置于激光器的出光方向的辅助加工结构，辅助加工结构包括液体层以及设置在液体层朝向激光器一侧的透明封装层，待加工材料的粗糙表面贴合液体层设置，激光器出射的激光束依次透过透明封装层和液体层聚焦于待加工材料进行加工操作。上述激光加工装置中的液体层和透明封装层相互贴合，液体层与待加工材料的粗糙表面贴合设置，液体层能弥补待加工材料的粗糙表面的粗糙结构，透明封装层能使得液体层的厚度稳定易控制，从而有效提高了激光切割工艺的稳定性、待加工材料的切割效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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