光罩及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510106466.0
IPC分类号：G03F1/14;G03F1/08;G03F1/00
申请日期：
2005-09-26
申请人：
广辉电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	光罩及其制造方法
申请号	CN200510106466.0	申请日期	2005-09-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-01	公开/公告号	CN1740909
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03F1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G） G03F1/14 （转入G03F 1/00-G03F 1/86）	IPC分类号	G;0;3;F;1;/;1;4;;;G;0;3;F;1;/;0;8;;;G;0;3;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人	广辉电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司,台湾新竹	当前权利人	友达光电股份有限公司,台湾新竹
发明人	董畯豪;李佳宗;曾贤楷;堀野·滋和
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	李树明

摘要

一种光罩及其制造方法，包括下列步骤。首先提供一透明基板，此基板至少分为三区。在透明基板的第一区中形成一低穿透层。然后，在透明基板上形成一第一光阻层，暴露出透明基板的第二区。接着，在透明基板与第一光阻层上形成一第一穿透层。最后，移除第一光阻层，其中位于第一光阻层上的第一穿透层会同时被移除，而留下形成在透明基板的第二区内的第一穿透层，并暴露出透明基板的第三区。基于上述，本发明所提供的光罩的制造方法是使用剥离制程来完成穿透层的制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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