一种Ka波段波导接收模块制作工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202010786785.5
IPC分类号：H01P11/00;G01S7/02
申请日期：
2020-08-07
申请人：
安徽华东光电技术研究所有限公司

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著录项信息

专利名称	一种Ka波段波导接收模块制作工艺
申请号	CN202010786785.5	申请日期	2020-08-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111934077A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P11/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P11/00 专用于制造波导或谐振器、传输线或其他波导型器件的设备或方法	IPC分类号	H;0;1;P;1;1;/;0;0;;;G;0;1;S;7;/;0;2查看分类表>
申请人	安徽华东光电技术研究所有限公司	申请人地址	安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区峨山路01 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽华东光电技术研究所有限公司	当前权利人	安徽华东光电技术研究所有限公司
发明人	汪宁;费文军;陈兴盛;朱良凡;蔡庆刚;曹振玲
代理机构	安徽华普专利代理事务所（普通合伙）	代理人	谢建华

摘要

本发明提供一种Ka波段波导接收模块制作工艺，包括以下步骤：S1：射频绝缘子与套筒用217℃焊膏焊接，得到射频绝缘子组件；S2：绝缘子、微波电路板与腔体钎焊，得到组件A；S3：在组件A和电源电路板上焊接元器件，分别得到组件B和电源电路板组件；S4：将组件B和电源电路板组件进行汽相清洗；S5：电源电路板组件、连接器安装以及手工焊接导线，得到组件C；S6：将各裸芯片进行共晶焊接，制作共晶组件；S7：将共晶组件粘接到组件C上；S8：用25μm金丝对共晶组件进行锲形键合；S9：封盖；本发明产品制作工艺流程科学合理，有很强的实操性，适用小批量生产，通过本发明方法制作的产品，经过筛选环境试验产品指标无恶化，可靠性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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