玻璃料及使用该玻璃料的导电性糊料、电子器件

发明专利无效专利

申请号：
CN201110188647.8
IPC分类号：C03C8/24
申请日期：
2011-06-24
申请人：
旭硝子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	玻璃料及使用该玻璃料的导电性糊料、电子器件
申请号	CN201110188647.8	申请日期	2011-06-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-08	公开/公告号	CN102344249A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C8/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C8/00 搪瓷；釉（陶瓷用冷釉入C04B 41/86）；含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分〔4〕 C03C8/24 含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;8;/;2;4查看分类表>
申请人	旭硝子株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭硝子株式会社	当前权利人	旭硝子株式会社
发明人	横山雄贵;山中一彦;阿见佳典
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	刘多益

摘要

本发明提供可形成对于腐蚀性气体等的耐久性良好的导电层(电极)的导电性粒子粘合剂用玻璃料。该玻璃料实质上不含Pb和Mn，以氧化物换算包含20mol％以上80mol％以下的V2O5、5mol％以上45mol％以下的ZnO、0mol％以上40mol％以下的BaO、0mol％以上15mol％以下的Sb2O3、0mol％以上40mol％以下的P2O5，50％粒径D50为0.1μm以上5.0μm以下。本发明提供以相对于100质量份导电性金属粉末为0.1质量份以上10质量份以下的比例包含该玻璃料且包含有机载体的导电性糊料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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