一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机

1.一种电主轴热漂移的控制装置，其特征在于，包括：
温度控制模块，用于对高速运转的电主轴进行冷却；
热漂移补偿模块，用于获得冷却后的电主轴产生的热漂移量，并根据所述热漂移量对所述电主轴进行补偿；
所述热漂移补偿模块包括：
第一温度传感器，用于检测所述电主轴的温度，并根据所述温度输出第一电信号；
第一滤波电路，用于对所述第一电信号进行滤波，得到第一滤波后电信号；
第一放大电路，用于对所述第一滤波后电信号进行放大，得到第一放大后电信号；
第二温度传感器，用于检测所述电主轴的环境温度，并根据所述环境温度输出第二电信号；
第二滤波电路，用于对所述第二电信号进行滤波，得到第二滤波后电信号；
第二放大电路，用于对所述第二滤波后电信号进行放大，得到第二放大后电信号；
差动比例运算电路，用于获得所述第一放大后电信号与所述第二放大后电信号的差值，输出第三电信号；
所述第一滤波电路包括：第一电阻、第一反馈电阻、第二电阻、第一电容、第三电阻、第二电容和第一滤波放大器；其中，所述第一温度传感器的输出端、所述第二电阻、所述第一电容、所述第三电阻以及所述第一滤波放大器的正输入端串联；所述第二电容一端接地，另一端连接至所述第三电阻与所述第一滤波放大器的正输入端之间；所述第一滤波放大器与偏置电压连接；所述第一反馈电阻的一端与所述第一滤波放大器的负输入端连接，另一端与所述第一滤波放大器的输出端连接；所述第一电阻的一端与第一参考电压端连接，另一端连接至所述第一反馈电阻与所述第一滤波放大器的负输入端之间；
所述第一放大电路包括：第四电阻、第二反馈电阻、第五电阻和第一运算放大器；其中，所述第四电阻的一端与所述第一滤波放大器的输出端连接，另一端与所述第一运算放大器的正输入端连接；所述第一运算放大器的负输入端经所述第五电阻接地；所述第二反馈电阻的一端与所述第一运算放大器的正输入端连接，另一端与所述第一运算放大器的输出端连接；
所述第二滤波电路包括：第六电阻、第三反馈电阻、第七电阻、第三电容、第八电阻、第四电容和第二滤波放大器；其中，所述第二温度传感器的输出端、所述第七电阻、所述第三电容、所述第八电阻以及所述第二滤波放大器的正输入端串联；所述第四电容一端接地，另一端连接至所述第八电阻与所述第二滤波放大器的正输入端之间；所述第二滤波放大器与偏置电压连接；第三反馈电阻将第二滤波放大器的负输入端与第二滤波放大器的输出端连接；所述第六电阻的一端与第二参考电压端连接，另一端连接至所述第三反馈电阻与所述第二滤波放大器的负输入端之间；
所述第二放大电路包括：第九电阻、第四反馈电阻、第十电阻和第二运算放大器；其中，所述第九电阻的一端与所述第二滤波放大器的输出端连接，另一端与所述第二运算放大器的正输入端连接；所述第二运算放大器的负输入端经所述第十电阻接地；所述第四反馈电阻一端与所述第二运算放大器的正输入端连接，另一端与所述第二运算放大器的输出端连接；
所述差动比例运算电路包括：第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第五反馈电阻和第三运算放大器；其中，所述第十一电阻的一端与所述第一运算放大器的输出端连接，另一端与所述第三运算放大器的正输入端连接；所述第十二电阻的一端接地，另一端连接至所述第十一电阻与所述第三运算放大器的正输入端之间；所述第十三电阻的一端与所述第二运算放大器的输出端连接，另一端与所述第三运算放大器的负输入端连接；所述第五反馈电阻的一端与所述第三运算放大器的负输入端连接，另一端与所述第三运算放大器的输出端连接。
2.根据权利要求1所述的电主轴热漂移的控制装置，其特征在于，所述温度控制模块包括：
冷却液提供部，用于提供冷却液；
第一冷却组件，用于利用所述冷却液提供部提供的冷却液对所述电主轴的第一部分进行冷却；
第二冷却组件，用于在所述第一冷却组件对所述电主轴的第一部分进行冷却后，利用所述第一冷却组件输出的冷却液对所述电主轴的第二部分进行冷却。
3.根据权利要求2所述的电主轴热漂移的控制装置，其特征在于，
所述第一冷却组件包括：第一外壳和第一衬套；
所述第一外壳设置有至少一个凹槽，所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第一外壳的内表面延伸；
所述第一衬套的外表面与所述第一外壳的内表面固定并贴合，使凹槽形成用于容纳冷却液的密封通道；
所述第一衬套的内表面与所述电主轴的径向轴承的外表面贴合；
所述径向轴承呈筒状，其中容纳有所述转轴；
所述转轴上设置有电机转子。
4.根据权利要求3所述的电主轴热漂移的控制装置，其特征在于，
所述第二冷却组件包括：第二外壳和第二衬套；
所述第二衬套设置有至少一个凹槽，所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第二衬套的外表面延伸；
所述第二外壳的内表面与所述第二衬套的外表面之间形成具有凹槽的容纳冷却液的密封通道；
所述第二衬套的内表面与电机定子的外表面贴合；
所述电机定子呈筒状，其中容纳有所述电机转子；
所述电机转子设置于所述转轴上。
5.一种电主轴热漂移的补偿方法，其特征在于，包括：
对高速运转的电主轴进行冷却；
获得冷却后的电主轴产生的热漂移量；
根据所述热漂移量对所述电主轴进行实时补偿；
所述获得冷却后的电主轴产生的热漂移量的步骤包括：
检测所述电主轴的温度，并根据所述温度输出第一电信号；
对所述第一电信号进行滤波，得到滤波后的第一滤波后电信号；
对所述第一滤波后电信号进行放大，得到放大后的第一放大后电信号；
检测所述电主轴的环境温度，并根据所述环境温度输出第二电信号；
对所述第二电信号进行滤波，得到滤波后的第二滤波后电信号；
对所述第二滤波后电信号进行放大，得到放大后的第二放大后电信号；
获得所述第一放大后电信号与所述第二放大后电信号的差值；
输出第三电信号。
6.根据权利要求5所述的电主轴热漂移的补偿方法，其特征在于，所述输出第三电信号后还包括：
根据所述第三电信号，获得电主轴的热漂移量；
根据所述热漂移量对所述电主轴进行实时补偿。
7.一种划片机，包括电主轴，其特征在于，还包括：如权利要求1－4任一项所述的电主轴热漂移的控制装置。

一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机\n技术领域\n[0001] 本发明涉及集成电路封装设备领域，特别是指一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机。\n背景技术\n[0002] 划片机是集成电路后封装关键设备，其作用是将晶圆分割成单个的电路单元。划片机一般采用空气静压电主轴作为核心执行部件，实现高精度的强力磨削加工手段。在这种划片机中，空气静压电主轴的刚度、旋转精度、输出功率及热漂移等性能指标直接决定了划片机的划切精度。随着集成电路制造业向高精度和高速度方向的飞速发展，晶圆划切品质要求越来越高。\n[0003] 划片机工作时，空气静压电主轴高速旋转，安装在电主轴上的金刚石刀片对直线运动的晶圆强力磨削。在此过程中，电主轴内置高频电机的损耗和空气轴承气膜的剪切摩擦必然产生较为可观的热量积聚。在目前主要采用的空气静压电主轴中，通常仅会对电机定子采用循环水等方式进行冷却，转轴上无法快速有效散失的热量引起温升而发生热漂移，造成划切槽偏离晶圆图形中心，严重时引起昂贵的晶圆直接报废。\n[0004] 针对相关技术中由于划片机电主轴热漂移导致晶圆划切质量不良甚至报废的问题，业界尚未提出有效的解决方案。\n发明内容\n[0005] 本发明要解决的技术问题是提供一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机，能够在划片机切割晶圆时对电主轴进行高效冷却，控制热漂移量，并通过划片机上配置的PC对电主轴热漂移进行补偿，从而有效解决晶圆划切质量不良甚至报废的问题。\n[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供一种电主轴热漂移的控制装置，包括：\n[0007] 温度控制模块，用于对高速运转的电主轴进行冷却；\n[0008] 热漂移补偿模块，用于获得冷却后的电主轴产生的热漂移量，并根据所述热漂移量对所述电主轴进行补偿。\n[0009] 优选的，所述温度控制模块包括：\n[0010] 冷却液提供部，用于提供冷却液；\n[0011] 第一冷却组件，用于利用所述冷却液提供部提供的冷却液对所述电主轴的第一部分进行冷却；\n[0012] 第二冷却组件，用于在所述第一冷却组件对所述电主轴的第一部分进行冷却后，利用所述第一冷却组件输出的冷却液对所述电主轴的第二部分进行冷却。\n[0013] 优选的，所述第一冷却组件包括：第一外壳和第一衬套；\n[0014] 所述第一外壳设置有至少一个凹槽，所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第一外壳的内表面延伸；\n[0015] 所述第一衬套的外表面与所述第一外壳的内表面固定并贴合，使凹槽形成用于容纳冷却液的密封通道；\n[0016] 所述第一衬套的内表面与所述电主轴的径向轴承的外表面贴合；\n[0017] 所述径向轴承呈筒状，其中容纳有所述转轴；\n[0018] 所述转轴上设置有电机转子。\n[0019] 优选的，所述第二冷却组件包括：第二外壳和第二衬套；\n[0020] 所述第二衬套设置有至少一个凹槽，所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第二衬套的外表面延伸；\n[0021] 所述第二外壳的内表面与所述第二衬套的外表面之间形成具有凹槽的容纳冷却液的密封通道；\n[0022] 所述第二衬套的内表面与电机定子的外表面贴合；\n[0023] 所述电机定子呈筒状，其中容纳有所述电机转子；\n[0024] 所述电机转子设置于所述转轴上。\n[0025] 优选的，所述热漂移补偿模块包括：\n[0026] 第一温度传感器，用于检测所述电主轴的温度，并根据所述温度输出第一电信号；\n[0027] 第一滤波电路，用于对所述第一电信号进行滤波，得到第一滤波后电信号；\n[0028] 第一放大电路，用于对所述第一滤波后电信号进行放大，得到第一放大后电信号；\n[0029] 第二温度传感器，用于检测所述电主轴的环境温度，并根据所述环境温度输出第二电信号；\n[0030] 第二滤波电路，用于对所述第二电信号进行滤波，得到第二滤波后电信号；\n[0031] 第二放大电路，用于对所述第二滤波后电信号进行放大，得到第二放大后电信号；\n[0032] 差动比例运算电路，用于获得所述第一放大后电信号与所述第二放大后电信号的差值，输出第三电信号。\n[0033] 优选的，所述第一滤波电路包括：第一电阻、第一反馈电阻、第二电阻、第一电容、第三电阻、第二电容和第一滤波放大器；其中，所述第一温度传感器的输出端、所述第二电阻、所述第一电容、所述第三电阻以及所述第一滤波放大器的正输入端串联；所述第二电容一端接地，另一端连接至所述第三电阻与所述第一滤波放大器的正输入端之间；所述第一滤波放大器与偏置电压连接；所述第一反馈电阻的一端与所述第一滤波放大器的负输入端连接，另一端与所述第一滤波放大器的输出端连接；所述第一电阻的一端与第一参考电压端连接，另一端连接至所述第一反馈电阻与所述第一滤波放大器的负输入端之间；\n[0034] 所述第一放大电路包括：第四电阻、第二反馈电阻、第五电阻和第一运算放大器；\n其中，所述第四电阻的一端与所述第一滤波放大器的输出端连接，另一端与所述第一运算放大器的正输入端连接；所述第一运算放大器的负输入端经所述第五电阻接地；所述第二反馈电阻的一端与所述第一运算放大器的正输入端连接，另一端与所述第一运算放大器的输出端连接；\n[0035] 所述第二滤波电路包括：第六电阻、第三反馈电阻、第七电阻、第三电容、第八电阻、第四电容和第二滤波放大器；其中，所述第二温度传感器的输出端、所述第七电阻、所述第三电容、所述第八电阻以及所述第二滤波放大器的正输入端串联；所述第四电容一端接地，另一端连接至所述第八电阻与所述第二滤波放大器的正输入端之间；所述第二滤波放大器与偏置电压连接；第三反馈电阻将第二滤波放大器的负输入端与第二滤波放大器的输出端连接；所述第六电阻的一端与第二参考电压端连接，另一端连接至所述第三反馈电阻与所述第二滤波放大器的负输入端之间；\n[0036] 所述第二放大电路包括：第九电阻、第四反馈电阻、第十电阻和第二运算放大器；\n其中，所述第九电阻的一端与所述第二滤波放大器的输出端连接，另一端与所述第二运算放大器的正输入端连接；所述第二运算放大器的负输入端经所述第十电阻接地；所述第四反馈电阻一端与所述第二运算放大器的正输入端连接，另一端与所述第二运算放大器的输出端连接；\n[0037] 所述差动比例运算电路包括：第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第五反馈电阻和第三运算放大器；其中，所述第十一电阻的一端与所述第一运算放大器的输出端连接，另一端与所述第三运算放大器的正输入端连接；所述第十二电阻的一端接地，另一端连接至所述第十一电阻与所述第三运算放大器的正输入端之间；所述第十三电阻的一端与所述第二运算放大器的输出端连接，另一端与所述第三运算放大器的负输入端连接；所述第五反馈电阻的一端与所述第三运算放大器的负输入端连接，另一端与所述第三运算放大器的输出端连接。\n[0038] 另一方面，本发明还提供一种电主轴热漂移的补偿方法，包括：\n[0039] 对高速运转的电主轴进行冷却；\n[0040] 获得冷却后的电主轴产生的热漂移量；\n[0041] 根据所述热漂移量对所述电主轴进行实时补偿。\n[0042] 优选的，所述获得冷却后的电主轴产生的热漂移量的步骤包括：\n[0043] 检测所述电主轴的温度，并根据所述温度输出第一电信号；\n[0044] 对所述第一电信号进行滤波，得到滤波后的第一滤波后电信号；\n[0045] 对所述第一滤波后电信号进行放大，得到放大后的第一放大后电信号；\n[0046] 检测所述电主轴的环境温度，并根据所述环境温度输出第二电信号；\n[0047] 对所述第二电信号进行滤波，得到滤波后的第二滤波后电信号；\n[0048] 对所述第二滤波后电信号进行放大，得到放大后的第二放大后电信号；\n[0049] 获得所述第一放大后电信号与所述第二放大后电信号的差值；\n[0050] 输出第三电信号。\n[0051] 优选的，所述输出第三电信号后还包括：\n[0052] 根据所述第三电信号，获得电主轴的热漂移量；\n[0053] 根据所述热漂移量对所述电主轴进行实时补偿。\n[0054] 再一方面，本发明还提供一种划片机，包括电主轴，以及如上所述的电主轴热漂移的控制装置。\n[0055] 本发明的上述技术方案的有益效果如下：\n[0056] 上述方案中，通过控制装置能够在划片机切割晶圆时对电主轴进行高效冷却，控制热漂移量，并通过划片机上配置的PC对电主轴热漂移进行补偿，从而有效解决晶圆划切质量不良甚至报废的问题。\n附图说明\n[0057] 图1为本发明的实施例的电主轴热漂移的控制装置的结构框图；\n[0058] 图2为本发明的另一实施例的电主轴热漂移的控制装置的具体结构框图；\n[0059] 图3为本发明的又一实施例的电主轴热漂移的控制装置的结构示意图；\n[0060] 图4为本发明的再一实施例的电主轴热漂移的控制装置的结构示意图。\n具体实施方式\n[0061] 为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。\n[0062] 本发明提出了一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机，能够在划片机切割晶圆时对电主轴进行高效冷却，控制热漂移量，并通过划片机上配置的PC对电主轴热漂移进行补偿。\n[0063] 如图1所示：根据本发明的实施例，提供了一种电主轴热漂移的控制装置，包括：\n温度控制模块，用于对高速运转的电主轴进行冷却；热漂移补偿模块，用于获得冷却后的电主轴产生的热漂移量，并根据所述热漂移量对所述电主轴进行补偿。本发明的该实施例在划片机上配置的PC通过驱动器控制电主轴高速旋转时，温度控制模块对电主轴进行高效冷却，可以控制热漂移量；同时，热漂移补偿模块能够获得冷却后的电主轴产生的热漂移量，并根据所述热漂移量对所述电主轴进行补偿。具体地，热漂移补偿模块可以向PC输入控制信号。\n[0064] 如图2所示：根据本发明的另一实施例，提供了一种电主轴热漂移的控制装置，其中，上述温度控制模块包括：冷却液提供部、第一冷却组件和第二冷却组件；其中，第一冷却组件设置于冷却液提供部与第二冷却组件之间，用于利用来自冷却液提供部的冷却液对电主轴的第一部分进行冷却，并且用于将冷却液输送至第二冷却组件；第二冷却组件用于利用来自冷却液提供部经第一冷却组件后的冷却液对电主轴的第二部分进行冷却。\n[0065] 其中，上述热漂移补偿模块包括：第一温度传感器，用于检测所述电主轴的温度，并根据检测出的温度输出对应的第一电信号；第一滤波电路，用于对所述第一电信号进行滤波，得到第一滤波后电信号，以衰减或去除所述电信号中的脉动成分；第一放大电路，用于对所述第一滤波电路输出的第一滤波后电信号进行放大，得到第一放大后电信号；第二温度传感器，用于检测所述电主轴的环境温度，并根据检测出的环境温度输出对应的第二电信号；第二滤波电路，用于对所述第二电信号进行滤波，得到第二滤波后电信号；第二放大电路，用于对所述第二滤波电路输出的第二滤波后电信号进行放大，得到第二放大后电信号；差动比例运算电路，用于获得所述第一放大电路输出的第一放大后电信号与所述第二放大电路输出的第二放大后电信号的差值，输出第三电信号；上述热漂移补偿模块还包括电主轴热漂移与温升的数学模型，设置于PC中，用于PC在接收到第三电信号后进行热漂移量计算，并进一步应用于更新控制程序，进行实时补偿。\n[0066] 示例性地，第一温度传感器根据检测出的电主轴温度输出的信号可以是电压信号或电流信号。类似地，第二温度传感器根据检测出的环境温度输出的信号可以是电压信号或电流信号。\n[0067] 应当注意，尽管图2中示出了温度传感器，但是本发明并不限于此，在实际应用中，可以采用各种能够检测温度的仪器或设备，并通过通信接口向PC机传输信号；另外，本发明的第一温度传感器可以采用多个，以便更精确地采集电主轴的温度数据。\n[0068] 如图3所示：根据本发明的又一实施例，提供了一种电主轴热漂移的控制装置，其中，上述温度控制模块具体包括：冷却液提供部、第一冷却组件和第二冷却组件；其中，第一冷却组件设置于冷却液提供部(未示出)与第二冷却组件之间，用于利用来自冷却液提供部(未示出)的冷却液对电主轴的第一轴段进行冷却，并且用于将冷却液输送至第二冷却组件；其中，第一轴段为容纳径向轴承12的轴段；第二冷却组件用于利用来自冷却液提供部提供的经第一冷却组件后的冷却液对电主轴的第二轴段进行冷却；其中，第二轴段为容纳电机定子9的轴段。\n[0069] 具体地，第一冷却组件包括第一外壳2和第一衬套1；其中，第一外壳2设置有至少一个凹槽，凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在第一外壳2的内表面延伸，第一衬套1的外表面与第一外壳2的内表面固定并贴合，使凹槽形成用于容纳冷却液的密封通道201；第一衬套1的内表面与径向轴承12的外表面贴合；径向轴承12呈筒状，其中容纳有转轴13；转轴13上设置有电机转子8。\n[0070] 第二冷却组件包括第二外壳3和第二衬套4，其中，第二衬套4设置有至少一个凹槽，凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在第二衬套4的外表面延伸，第二外壳3的内表面与第二衬套4的外表面之间形成具有凹槽的容纳冷却液的密封通道401；第二衬套4的内表面与电机定子9的外表面贴合；电机定子9呈筒状，其中容纳有电机转子8；电机转子8设置于转轴13上。\n[0071] 可选地，来自冷却液提供部(未示出)的冷却液依次经管接头7、后端盖5的冷却液通道502、第二外壳3的冷却液通道303、第一外壳2的冷却液通道203后进入第一冷却组件的冷却液的密封通道201，对容纳有所述转轴13的径向轴承12、第一衬套1以及第一外壳2进行冷却。\n[0072] 可选地，第一冷却组件与第二冷却组件通过第一外壳2的冷却液通道202、第二外壳3的冷却液通道301连通。\n[0073] 可选地，来自冷却液提供部(未示出)的冷却液经过上述冷却液通道后，进入第二冷却组件的冷却液的密封通道401，对容纳有所述电机转子8的电机定子9、第二衬套4以及第二外壳3进行冷却。\n[0074] 可选地，从第二冷却组件流出的冷却液依次经第二外壳3的冷却液通道302、后端盖5的冷却液通道501和管接头6后排出。\n[0075] 可选地，不同的冷却液通道之间可以设置密封圈，密封通道的边界配合面之间也可以设置密封圈，防止冷却液的非预期流动；示例性地，冷却液通道303与冷却液通道203之间设置有密封圈11，第二外壳3和第二衬套4之间设置密封圈10。\n[0076] 借助于上述装置，通过设置第一冷却组件和第二冷却组件，能够在划片机切割晶圆时对电主轴进行高效冷却，降低电主轴的温升，有效控制电主轴的热漂移量，从而提高划片机的热稳定性和加工精度。\n[0077] 如图4所示，在热漂移补偿模块中：\n[0078] 第一滤波电路可以包括：第一电阻R11、第一反馈电阻R14、第二电阻R12、第一电容C11、第三电阻R13、第二电容C12和第一滤波放大器(该第一滤波放大器优选型号为LM6132BIN的滤波放大器，根据实际需要，也可以采用其它型号的滤波放大器)F11；其中，第一温度传感器的输出端、第二电阻R12、第一电容C11、第三电阻R13以及第一滤波放大器F11的正输入端串联；第二电容C12一端接地，另一端连接至第三电阻R13与第一滤波放大器F11的正输入端之间；第一滤波放大器F11与偏置电压Vcc连接；第一反馈电阻R14的一端与第一滤波放大器F11的负输入端连接，另一端与第一滤波放大器F11的输出端连接；第一电阻R11的一端与第一REF端(参考电压端)连接，另一端连接至第一反馈电阻R14与第一滤波放大器F11的负输入端之间。\n[0079] 第一放大电路包括：第四电阻R15、第二反馈电阻R17、第五电阻R16和第一运算放大器(该第一运算放大器优选型号为M54563P的运算放大器芯片，该芯片的型号不限于此，根据实际需要，也可以采用其它型号的芯片)F12；其中，第四电阻R15的一端与第一滤波放大器F11的输出端连接，另一端与第一运算放大器F12的正输入端连接；第一运算放大器F12的负输入端经第五电阻R16接地；第二反馈电阻R17的一端与第一运算放大器F12的正输入端连接，另一端与第一运算放大器的输出端连接。\n[0080] 第二滤波电路可以包括：第六电阻R21、第三反馈电阻R24、第七电阻R22、第三电容C21、第八电阻R23、第四电容C22和第二滤波放大器(该第二滤波放大器优选型号为LM6132BIN的滤波放大器，根据实际需要，也可以采用其它型号的滤波放大器)F21；其中，第二温度传感器的输出端、第七电阻R22、第三电容C21、第八电阻R23与第二滤波放大器F21的正输入端串联；第四电容C22一端接地，另一端连接至第八电阻R23与第二滤波放大器F21的正输入端之间；第二滤波放大器F21与偏置电压Vcc连接；第三反馈电阻R24的一端与第二滤波放大器F21的负输入端连接，另一端与第二滤波放大器F21的输出端连接；第六电阻R21的一端与第二REF端(参考电压端)连接，另一端连接至第三反馈电阻R24与第二滤波放大器F21的负输入端之间。\n[0081] 第二放大电路包括：第九电阻R25、第四反馈电阻R27、第十电阻R26和第二运算放大器(该第二运算放大器优选型号为M54563P的运算放大器芯片，该芯片的型号不限于此，根据实际需要，也可以采用其他型号的芯片)F22；其中，第九电阻R25的一端连接至第二滤波放大器F21的输出端，另一端连接至第二运算放大器F22的正输入端；第二运算放大器F22的负输入端经第十电阻R26接地；第四反馈电阻R27的一端与第二运算放大器F22的正输入端连接，另一端与第二运算放大器的输出端连接。\n[0082] 差动比例运算电路包括：第十一电阻R18、第十二电阻R19、第十三电阻R28、第五反馈电阻R29和第三运算放大器(该第三运算放大器优选型号为INA132的运算放大器芯片，该芯片的型号不限于此，根据实际需要，也可以采用其它型号的芯片)F3；其中，第十一电阻R18的一端与第一运算放大器F12的输出端连接，另一端与第三运算放大器F3的正输入端连接；第十二电阻R19的一端接地，另一端连接至第十一电阻R18与第三运算放大器F3的正输入端之间；第十三电阻R28的一端与第二运算放大器F22的输出端连接，另一端与第三运算放大器F3的负输入端连接；第五反馈电阻R29的一端与第三运算放大器F3的负输入端连接，另一端与第三运算放大器的输出端连接。\n[0083] 根据本发明实施例的技术方案，在划片机上配置的PC通过驱动器控制电主轴高速旋转时，第一温度传感器安装于电主轴的第一外壳内，输出的第一电信号经过第一滤波电路和第一放大电路后进入差动比例运算电路的第一输入端；第二温度传感器可以安装于划片机基座(未示出)上，输出的第二电信号经过第二滤波电路和第二放大电路后进入差动比例运算电路的第二输入端；经过差动比例运算电路后输出第三电信号，并输入至PC机；从而确定电主轴热漂移的补偿量。\n[0084] 应当指出，第一、第二滤波电路不限于图4中的实现方式，其它滤波电路也可用于实现作为本发明实施例的第一、第二滤波电路。同样地，第一、第二放大电路不限于图4中的实现方式，其它放大电路也可用于实现作为本发明实施例的第一、第二放大电路；差动比例运算电路也不限于图4中的实现方式，其它差动比例运算电路也可用于实现作为本发明实施例的差动比例运算电路。\n[0085] 本发明还提供了一种划片机，包括电主轴，以及根据本发明的上述电主轴热漂移的控制装置。\n[0086] 本发明通过设置包括冷却液提供部、第一冷却组件和第二冷却组件的温度控制模块，在划片机切割晶圆时对电主轴进行高效冷却，可以控制热漂移量；在划片机上配置的PC通过驱动器控制电主轴高速旋转时，本发明提供的热漂移补偿模块能够将第三电信号输入PC，从而确定电主轴热漂移的补偿量；进而有效解决了相关技术中由于划片机电主轴的热漂移造成的晶圆划切质量不良甚至报废的问题，提高了生产效能。\n[0087] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。