半导体组件制造系统及其热力补偿次系统

1.一种半导体组件制造系统，其特征在于，包括：
一制程腔室；
一温度控制次系统，具有一制程次系统加热组件藉以产生一制程腔室温 度曲线；
一热力补偿次系统，包括：
一温度传感器，侦测该制程腔室温度曲线；
一热力补偿控制单元，计算该制程温度曲线与一目标温度曲线间的差值； 以及
一补偿加热组件，根据该热力补偿控制单元所得的该差值，进而修正该 制程温度曲线。
2.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该热力 补偿次系统具有多个补偿加热组件。
3.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该补偿 加热组件具有选自加热灯泡、红外线发射源或激光之一的组件。
4.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该补偿 加热组件具有一加热线。
5.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该热力 补偿次系统具有多个温度传感器。
6.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该温度 传感器具有选自红外线传感器、热敏电阻或热电偶之一的组件。
7.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该制程 腔室温度曲线为一随时间变化的函数。
8.根据权利要求1所述的半导体组件制造系统，其特征在于，藉由调 整传递至该补偿加热组件的热能，可透过使得该补偿加热组件修正该制程温 度曲线。
9.根据权利要求8所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该制程 温度曲线与该目标温度曲线间的差值呈一比例。
10.根据权利要求8所述的半导体组件制造系统，其特征在于，该热能 是与该制程温度曲线和该目标温度曲线间的差值对于时间的数值积分或微分 呈一比例。
11.一种热力补偿次系统，与一制程腔体以及一温度控制次系统结合， 适用于一半导体组件制造系统中，该温度控制次系统具有一制程次系统加热 组件，用以产生一制程腔室温度曲线，其特征在于，该热力补偿次系统包括：
一温度传感器，用以侦测该制程腔室温度曲线；
一热力补偿控制单元，计算该制程温度曲线与一目标温度曲线的差值； 以及
一补偿加热组件，根据该热力补偿控制单元所得的该差值，进而修正该 制程温度曲线。
12.一种修正一制程温度曲线与一目标温度曲线间差值的方法，其中该 制程温度曲线是经由一制程次系统加热组件产生于一制程腔体内，且该制程 次系统加热组件是与一温度控制次系统整合于一半导体组件制造系统中，该 方法包括：
侦测该制程腔室温度曲线；
计算该制程温度曲线与一目标温度曲线的差值；以及
根据该热力补偿控制单元所得的该差值，调整传递至该补偿加热组件的 热能。
13.根据权利要求12所述的方法，该热能是与该制程温度曲线和该目 标温度曲线间的差值呈一比例。
14.根据权利要求12所述的方法，该热能是与该制程温度曲线和该目 标温度曲线间的差值对于时间的数值积分或微分呈一比例。

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