热处理设备的温度补偿方法、温度控制方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201410307013.3
IPC分类号：G05D23/20
申请日期：
2014-06-30
申请人：
北京七星华创电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	热处理设备的温度补偿方法、温度控制方法及系统
申请号	CN201410307013.3	申请日期	2014-06-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-15	公开/公告号	CN104102247A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05D23/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05D 非电变量的控制或调节系统（金属的连续铸造入B22D 11/16；阀门本身入F16K；非电变量的检测见G01各有关小类；电或磁变量的调节入G05F） G05D23/00 温度的控制（电热器械的自动开关装置入H05B 1/02） G05D23/19 以使用电装置为特征的 G05D23/20 具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件（G05D 23/13优先）	IPC分类号	G;0;5;D;2;3;/;2;0查看分类表>
申请人	北京七星华创电子股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司
发明人	王艾;徐冬;张乾
代理机构	上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吴世华;陈慧弘

摘要

本发明公开了一种温度补偿方法，包括在硅片保持件上安装多个第二温度传感器；将硅片保持件搬入处理容器内，各第二温度传感器和处理容器内的多个第一温度传感器一一对应；控制加热器以第二温度传感器为控温对象调整处理容器内的温度，使第二传感器采集的温度上升至多个离散温度点，当采集温度收敛于离散温度点时控制其在该离散温度点恒温一定时间段；在每一个离散温度点的恒温时间段内周期性地记录容器内多个第一温度传感器和第二温度传感器所采集的温度，并计算两者的温度差异值；在实际热处理工艺中，根据各离散温度点及其对应的温度差异值，通过线性插值法计算出设定温度所对应的温度差异值作为第一温度传感器所采集温度的温度补偿值。本发明的温度补偿方法能够真实反映硅片温度并抑制升温阶段的电力抖动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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