钻头

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专利名称	钻头
申请号	CN201120442842.4	申请日期	2011-11-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B51/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B51/00 用于钻床的刀具	IPC分类号	B;2;3;B;5;1;/;0;0查看分类表>
申请人	高侨自动化科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高侨自动化科技股份有限公司	当前权利人	高侨自动化科技股份有限公司
发明人	林进松;李义隆;陈财荣;王朝兴
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种钻头，经多道切削程序而于表面制得有一第一排屑沟、一第二排屑沟与一第三排屑沟，且所述排屑沟长度不一，其中该第三排屑沟的制作更使得钻头仅能以单一切刃进行切削使用，如此，当该钻头直径缩小化时，其钻身仍保有良好刚性与良好排屑效果，得精准地制作微型孔洞，且不易断裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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