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一种LED灯泡

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110031395.8
  • IPC分类号:F21S2/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V3/02;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2011-01-28
  • 申请人:
    东莞市美能电子有限公司
著录项信息
专利名称一种LED灯泡
申请号CN201110031395.8申请日期2011-01-28
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-04-27公开/公告号CN102032493A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S2/00IPC分类号F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;3;/;0;2;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人东莞市美能电子有限公司申请人地址
广东省东莞市桥头镇邵岗头富都园工业区东莞市美能电子有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市美能电子有限公司当前权利人东莞市美能电子有限公司
发明人伍治华;谢伊明;林日辉;邵小兵
代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司代理人梁永宏
摘要
本发明涉及LED灯具技术,尤其涉及一种LED灯泡,其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板插接固定有LED发光柱,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面互相紧贴固定,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。本发明可实现径向发光,且光线覆盖范围大、散热速度快。

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