一种封装基材、封装结构

1.一种封装基材，其特征在于，包括：
金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；
所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。
2.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。
4.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构包括：
位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；
位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。
5.根据权利要求4所述的封装基材，其特征在于，所述绝缘层的肖氏硬度大于90。
6.一种封装结构，其特征在于，包括：
金属框架；所述金属框架包括：绑定区，所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域；
固定于所述子区域的芯片，每个所述子区域固定有一个所述芯片，不同的所述芯片通过所述连接结构连接；
其中，所述金属框架还包括用于连接外部电路的引脚，所述引脚与所述绑定区断路，所述引脚与所述芯片连接。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。
9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构包括：
位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；
位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。
10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：包围所述金属框架以及所述芯片的塑封层，所述塑封层露出所述引脚的部分。

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