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晶圆传输系统的支撑结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310581032.0
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2013-11-18
  • 申请人:
    北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
著录项信息
专利名称晶圆传输系统的支撑结构
申请号CN201310581032.0申请日期2013-11-18
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-05-27公开/公告号CN104658956A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司申请人地址
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司当前权利人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
发明人郑金果;刘红义
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人陈振;李芙蓉
摘要
本发明提供一种晶圆传输系统的支撑结构。其中,所述支撑结构设置在真空进样室中,包括两个对称设置的支撑柱,两个所述支撑柱结构相同;所述支撑柱包括垂直柱和第一水平柱,所述垂直柱垂直固定在所述真空进样室中,所述第一水平柱与所述垂直柱垂直固定;所述第一水平柱的上表面与所述真空进样室的传片口的上沿之间的距离至少为所述晶圆的最大翘曲量的两倍。本发明的晶圆传输系统的支撑结构在晶圆传输过程中给晶圆的翘曲留出足够的空间,使得晶圆在传输过程中不会因为翘曲而发生擦碰现象,保证了晶圆的安全传输,保障了设备的平稳运行。

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