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具有环形凸脊的溅射靶材、溅射腔室和延长靶材寿命的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880020014.2
  • IPC分类号:C23C14/34
  • 申请日期:
    2008-06-18
  • 申请人:
    应用材料股份有限公司
著录项信息
专利名称具有环形凸脊的溅射靶材、溅射腔室和延长靶材寿命的方法
申请号CN200880020014.2申请日期2008-06-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-03-24公开/公告号CN101680082
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/34IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人应用材料股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人阿道夫·米勒·艾伦;基焕·尹;特德·郭;洪·S·杨;相镐·于
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国;钟强
摘要
一种用于溅射腔室的溅射靶材,其包含背板并且所述背板上安装有溅射板。在一态样中,所述背板包括正面具有环形凹槽的圆形板。所述溅射板包含具有溅射面及背面的圆盘,在所述圆盘的背面具有环形凸脊,并且环形凸脊的形状与尺寸塑造成能使所述凸脊安装入所述背板的环形凹槽中。

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