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使用应变片的温度测定装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880026721.6
  • IPC分类号:G01K5/52
  • 申请日期:
    2018-05-17
  • 申请人:
    美蓓亚三美株式会社
著录项信息
专利名称使用应变片的温度测定装置
申请号CN201880026721.6申请日期2018-05-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-12-06公开/公告号CN110546471A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K5/52IPC分类号G;0;1;K;5;/;5;2查看分类表>
申请人美蓓亚三美株式会社申请人地址
日本长野县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美蓓亚三美株式会社当前权利人美蓓亚三美株式会社
发明人佐藤聪;小林正辉
代理机构北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)代理人郭红丽
摘要
本发明提供一种在不受环境温度影响的情况下测定金属对象物自身的温度的装置。第1发明是使用至少一个应变片来测定金属对象物的温度的装置,将至少一个应变片粘贴在金属对象物上,且应变片的线性膨胀系数不同于金属对象物的线性膨胀系数。第2发明是使用两个应变片来测定金属对象物的温度的装置,将两个应变片粘贴在金属对象物上,且两个应变片的栅方向彼此一致,使用两个应变片构成惠斯通电桥电路,两个应变片中的第1应变片的线性膨胀系数大于金属对象物的线性膨胀系数,两个应变片中的第2应变片的线性膨胀系数小于金属对象物的线性膨胀系数。

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