覆金属层叠板和电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201980049115.0
IPC分类号：B32B15/088;B32B15/08;C08G73/10;H05K1/03;H05K3/38
申请日期：
2019-07-17
申请人：
日铁化学材料株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	覆金属层叠板和电路基板
申请号	CN201980049115.0	申请日期	2019-07-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112469560A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/088 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的 B32B15/088 含有聚酰胺〔8〕	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8;8;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;C;0;8;G;7;3;/;1;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	日铁化学材料株式会社	申请人地址	日本东京中央区日本桥一丁目13番1号(邮递区号:103-0027) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日铁化学材料株式会社	当前权利人	日铁化学材料株式会社
发明人	须藤芳树;铃木智之;安达康弘
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

一种覆金属层叠板，包括含有多个聚酰亚胺层的树脂层叠体；以及层叠于树脂层叠体的至少单面的金属层，树脂层叠体满足i)整体的厚度为40μm～200μm的范围内；ii)包含与金属层接触的第一聚酰亚胺层、以及直接或间接地层叠于第一聚酰亚胺层上的第二聚酰亚胺层；iii)第二聚酰亚胺层的厚度相对于树脂层叠体的整体的厚度的比率为70％～97％的范围内；iv)基于E1＝√ε1×Tanδ1计算出的作为表示介电特性的指标的E1值未满0.009，[此处，ε1表示通过分离介电质共振器(SPDR)进行测定的10GHz下的介电常数，Tanδ1表示通过分离介电质共振器(SPDR)进行测定的10GHz下的介电正切]。

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