高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910105665.8
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/46;B23K26/38;B23K26/02
申请日期：
2009-02-27
申请人：
深圳市五株电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法
申请号	CN200910105665.8	申请日期	2009-02-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-29	公开/公告号	CN101494954
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市五株电路板有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡镇黄田钟屋工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市五株科技股份有限公司	当前权利人	深圳市五株科技股份有限公司
发明人	张国庆;唐道福
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	成义生;罗永前

摘要

一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，该方法包括：a、制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路；b、在所述电子线路的表面形成一介质层；c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。本发明的方法可使高密度积层线路板的机械通孔与激光盲孔的对位中心一致，能有效提高高密度积层线路板的对位精度，加工工艺简单，时间短，线路板在加工过程中无变形，无须蚀刻激光钻盲孔对位图形。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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