一种芯片过流用保护结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110538145.7
IPC分类号：H01L23/62;H01L23/32
申请日期：
2021-05-18
申请人：
泉州市嘉鑫信息服务有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片过流用保护结构
申请号	CN202110538145.7	申请日期	2021-05-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113345867A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/62 防过电流或过电负荷保护装置，例如熔丝、分路器〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;2查看分类表>
申请人	泉州市嘉鑫信息服务有限公司	申请人地址	福建省泉州市台商投资区张坂镇下宫村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泉州市嘉鑫信息服务有限公司	当前权利人	泉州市嘉鑫信息服务有限公司
发明人	王云峰;吴俊楠;谢晓佳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种芯片过流用保护结构，其结构包括基板、安装孔、半导体芯片封装主体、壳座、延伸板、第一固定件、围环、便拆组件、导电引线、第一引脚、压盖、通孔、第二固定件、压板、垫层和第二引脚，本发明具有以下有益效果，通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果；通过将导电端盖、熔断丝和透明绝缘管套采用一体部件时制作，以便于拆装更换的有益效果；通过采用弹性导电片和导电压块提供弹性压紧效果，而导电压块处的卡位凸点在卡位槽处进行定位，以提高安装便捷性的有益效果；通过加设压板底端垫层的进行压紧导电压块，以提高导电压块位置的稳定性，提高连电稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供