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功率模块及功率模块向冷却器的固定方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210098994.6
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/40
申请日期：
2012-04-06
申请人：
三菱电机株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	功率模块及功率模块向冷却器的固定方法
申请号	CN201210098994.6	申请日期	2012-04-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-17	公开/公告号	CN102738092A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	长原辉明
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	何立波;张天舒

摘要

本发明涉及功率模块，其目的在于提供一种能够在确保功率芯片与冷却器的绝缘的同时，将绝缘基板固定在冷却器的功率模块。本申请发明的功率模块的特征在于，具备：绝缘基板，其具有固定面及作为与该固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；功率芯片，固定在该固定面；以及模塑树脂，以使该散热面向外部露出的方式，覆盖该功率芯片与该绝缘基板。

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