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一种用于晶振焊接的多功能平台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510588160.7
  • IPC分类号:B23K37/00
  • 申请日期:
    2015-09-16
  • 申请人:
    武汉昊昱微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种用于晶振焊接的多功能平台
申请号CN201510588160.7申请日期2015-09-16
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2017-03-29公开/公告号CN106541226A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人武汉昊昱微电子股份有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区汉关东工业园7-5栋4楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉昊昱微电子股份有限公司当前权利人武汉昊昱微电子股份有限公司
发明人詹伟
代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人鲁力
摘要
本发明涉及对一种用于晶振焊接的多功能平台的结构改良。一种用于晶振焊接的多功能平台,其特征在于,包括旋转台(1)以及设置在旋转台(1)上用于预备放置治具(2)的预备区(3)。因此,本发明具有如下优点:1.设计合理,结构简单且完全实用;2.效率高,产能提高。

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