一种自动对位焊接装置及其对位方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310676100.1
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03
申请日期：
2013-12-11
申请人：
香港斯托克股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种自动对位焊接装置及其对位方法
申请号	CN201310676100.1	申请日期	2013-12-11
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-14	公开/公告号	CN103785950A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;3查看分类表>
申请人	香港斯托克股份有限公司	申请人地址	中国香港九龙旺角彌敦道582-592号17楼1702室(信和中信) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	香港斯托克股份有限公司	当前权利人	香港斯托克股份有限公司
发明人	黄志伟;王靖硕
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种自动对位焊接装置，包括有载具（10），载具上设置有基板（12），基板（12）上设有通电部（13）；机架（2）上设有分度盘（3），分度盘（3）上装设有放置有物料（41）的物料盒（4），机架（2）上还设有焊接装置（5），焊接装置（5）设置于分度盘（3）的外侧；机械手底座（6）上设有可沿X轴、Y轴和Z轴移动的夹具装置（7），夹具装置（7）夹紧基板（12），基板（12）上的通电部（13）与物料（41）的导电部(42)相对应配合；拍照对位装置（8）安装于夹具装置(7)上，且拍照对位装置（8）位于导电部（42）的上方。通过上述方式，本发明能够实现合自动焊装，保证了焊接的精度，从而保证电池后续的生产工序的质量，同时本发明的对位方法操作简单，精度高。

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