一种非接触式智能低频卡制造方法

1.一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是它包括如下步 骤：
a.选择三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷 线圈位及芯片位；
b.在第一片PVC片材上按照印刷位置冲出相应的线圈孔及芯 片孔；
c.将冲好线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片 材粘贴成一体；
d.将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，将第三片PVC片 材粘贴在带有线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，从而形成三 片合一的PVC片材；
e.在三片合一的PVC片材的两表面分别衬垫缓冲膜后置入两 块金属板之间；
f.将两块金属板放在层压机上进行预层压；
g.取出经预层压的三片合一的PVC片材并揭去两表面的缓冲 膜；
h.再选择两片PVC片材贴覆在三片合一的PVC片材的两表面 使其成为五片合一的PVC片材；
i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进 行成品层压；
j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：PVC片材为国产材料，材料编号为B6.34，白度等级为 120，维卡点为76℃～80℃。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：缓冲膜的表面积为330mm×485mm。
4.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温度为150 ℃～155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45～50min， 冷压最高压力为6.0Mpa，冷压时间为25～30min。
5.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：成品层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为 145℃～150℃，热压最高压力为7.0Mpa，热压时间为45～ 50min，冷压最高压力为9.5Mpa，冷压时间为25～30min。
6.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：冷冻温度为摄氏零下25～30℃，冷冻时间为12h。
7.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法， 其特征是：层压机为国产YCY215D型层压机。

技术领域：\n本发明涉及一种数据信息载体处理技术，尤其是涉及一种非接 触式智能低频卡制造方法。\n背景技术：\n目前，国外的非接触式智能低频卡中的线圈绕制圈数一般在80 匝以上，线圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度一般在 0.42～0.45mm左右。国际标准的卡厚度要求是0.76～0.84mm，将 低频卡线圈置于一张卡片内作成感应卡，目前的工艺是：在PVC材 料相对于芯片的位置上冲避空孔，将芯片规放在避空孔内，将厚度 不同的PVC片材按照一定的配比组装成总厚度为≤0.84mm(不包括 线圈厚度)，线圈夹在其中，在一定的温度、压力、时间作用下进 行层压，生产出一张符合标准厚度的卡片。上述工艺的缺陷有以下 几点：对材料要求较高，选用的PVC均为进口材料，国产材料在上 述工艺参数下无法生产。对设备要求较高：目前国产的层压机温度 指标无法达到上述工艺要求。在设备和材料符合上述工艺要求的前 提下，生产出的卡片存在着卡片外观不良、线圈突起变形、芯片损 坏率高、成品合格率较低、生产效率低下、产品成本高的缺点。\n发明内容：\n本发明所要解决的技术问题是提供一种可以采用国产设备及材 料生产的、改善卡的外观质量、提高成品合格率、提高生产效率、 降低生产成本的非接触式智能低频卡制造方法。本发明解决其技术 问题采用的技术方案是：一种非接触式智能低频卡制造方法，其特 征是它包括如下步骤：a.选择三片PVC片材，并在其中第一片PVC 片材的表面印刷线圈位及芯片位；b.在印刷线圈位及芯片位的第 一片PVC片材上按照印刷位置冲出相应的线圈孔及芯片孔；c.将 冲好线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材粘贴成 一体，粘结剂采用市售的498胶水；d.将线圈和芯片分别置入线圈 孔及芯片孔中，线圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度 一般在0.42～0.45mm左右，将第三片PVC片材粘贴在带有线圈孔 及芯片孔的第一片PVC片材表面，从而形成三片合一的PVC片材； e.在三片合一的PVC片材的两表面分别衬垫缓冲膜后置入两块金 属板之间，金属板为不锈钢板；f.将两块金属板放在层压机上进行 预层压；g.取出经预层压的三片合一的PVC片材并揭去两表面的 缓冲膜，缓冲膜为国产耐高温聚脂膜；h.再选择两片PVC片材贴 覆在三片合一的PVC片材的两表面使其成为五片合一的PVC片 材；i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进 行成品层压；j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱 冷冻。本发明所要解决的技术问题还可进一步通过如下技术方案加 以解决：PVC片材为国产材料，材料编号为B6.34，白度等级为 120，维卡点为76℃～80℃；PVC片材的表面积为 325mm×480mm，三片合一的PVC片材的叠加厚度≤0.54mm； 五片合一的PVC片材的叠加厚度≤0.84mm；缓冲膜的表面积为 330mm×485mm；预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温 度为150℃～155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45～ 50min，冷压最高压力为6.0Mpa，冷压时间为25～30min；成品 层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为145℃～150 ℃，热压最高压力为7.0Mpa，热压时间为45～50min，冷压最高 压力为9.5Mpa，冷压时间为25～30min；冷冻温度为摄氏零下 25～30℃，冷冻时间为12h；层压机为国产YCY215D型层压机。本 发明由于采用上述技术方案，提高了生产效率和产品的合格率、降 低了生产成本、改观了产品的外观质量，卡片表面平整，表面凹陷、 气泡降低，打印测试图案清晰、平顺。\n具体实施方式：\n实施例1：首先，选取三片型号为B6.34，白度等级为120， 维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.18mm 的国产PVC片材。然后，在其中任意一片(设定为第一片)PVC片 材的表面上印刷线圈位及芯片位，并在印刷线圈位及芯片位的PVC 片材上冲出线圈孔及芯片孔。接着，将冲出线圈孔及芯片孔的第一 片PVC片材与第二片PVC片材的周边对齐，并用市售的498胶水 粘贴在一起。尔后，将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，再 将第三片PVC片材与置有线圈和芯片的第一片PVC片材的周边对 齐，并用498胶水粘贴在一起，使其成为夹有线圈和芯片的三片合 一的、厚度为0.54mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的 PVC片材上的两个外表面上覆盖两张缓冲膜(国产耐高温聚脂膜) 并置入两块金属板之间送至层压机(型号为国产YCY215D型层压 机)进行预层压。预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温 度为155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45min，冷压 最高压力5.8Mpa，冷压时间为30min。预层压完毕，揭去三片合一 的PVC片材上的两张缓冲膜，另行选取两片型号为B6.34，白度 等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、 厚度为0.15mm的国产PVC片材覆盖在三片合一的PVC片材上的 两个外表面上并使其周边对齐，送至层压机进行成品层压。成品层 压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为145℃，热压最 高压力为7.0Mpa，热压时间为45min，冷压最高压力为9.2Mpa， 冷压时间为30min。\n实施例2：首先，选取三片型号为B6.34，白度等级为120， 维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.16mm 的国产PVC片材。然后，在其中任意一片(设定为第一片)PVC片 材的表面上印刷线圈位及芯片位，并在印刷线圈位及芯片位的PVC 片材上冲出线圈孔及芯片孔。接着，将冲出线圈孔及芯片孔的第一 片PVC片材与第二片PVC片材的周边对齐，并用市售的498胶水 粘贴在一起。尔后，将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，再 将第三片PVC片材与置有线圈和芯片的第一片PVC片材的周边对 齐，并用498胶水粘贴在一起，使其成为夹有线圈和芯片的三片合 一的、厚度为0.48mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的 PVC片材上的两个外表面上覆盖两张缓冲膜(国产耐高温聚脂膜) 并置入两块金属板之间送至层压机(型号为国产YCY215D型层压 机)进行预层压。预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温 度为150℃，热压最高压力为4.5Mpa，热压时间为50min，冷压 最高压力6.0Mpa，冷压时间为25min。预层压完毕，揭去三片合一 的PVC片材上的两张缓冲膜，另行选取两片型号为B6.34，白度 等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、 厚度为0.16mm的国产PVC片材覆盖在三片合一的PVC片材上的 两个外表面上并使其周边对齐，送至层压机进行成品层压。成品层 压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为150℃，热压最 高压力为6.5Mpa，热压时间为50min，冷压最高压力为9.0Mpa， 冷压时间为25min。\n本发明PVC片材之间的粘贴为点接触。\n本发明利用PVC片材的塑性经热压将线圈和芯片高出第一片 PVC片材的厚度部分压入另一片(第二片或第三片)中。\n本发明在第一片PVC片材上可冲出若干对线圈孔和芯片孔，并 放置相应对数线圈和芯片，最后切割成符合国际标准要求的卡片。