一种带有无接触电子存储器的电子器件及其制作方法

1．一种制作薄的、能弯曲折叠的无接触电子器件(10)的方法， 此种电子器件如卡、标签、票券或标牌，它包含至少一个微电子电路 (20)，该微电子电路布置在支撑体内，其具有的管脚与同样布置在 支撑体内的接口天线(24)相连，而支撑体含有至少两个相对的保护 片，即底片(12)和顶片(16)，该方法包括以下连续的步骤：
a)制作一个底层保护片(12)，通过：
a1)在纸底片的内表面(22)上放置至少一个微电子电路(20)；
a2)具体用丝网印刷方法在底片(12)的内表面(22)制作至少 一个接口天线(24)；
a3)将微电子电路(20)的管脚与接口天线(24)进行电气连接 (26)；
b)通过在底层保护纸片(12)上叠加中间粘接层(14，14A，14B) 和顶层保护片(16)，来制作一个叠层，其中，中间层的上下两对面 都有胶；
c)通过热压缩这三个叠加在一起的层(12，14，16)，使其装配在 一起。
2．根据权利要求1的方法，其特征在于，装配步骤c)由一个热滚 压操作组成。
3．根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，中间粘接层(14) 上有一个与微电子电路(20)垂直的凹口(18)。
4．根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，中间粘接层(14) 为一热融胶层。
5．根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，中间粘接层(14) 是一层纸(14A)，其上下两对面都敷有一层热融胶(14B)。
6．根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，在制作底层保护 片(12)的步骤a)过程中，顺序执行操作a1)、a2)和a3)。
7．根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，包括一个补充步 骤，即在支撑体的底层(12)和顶层(16)保护片的外表面的一个 及／或另一个上进行印刷。
8．根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，包括一个补充步 骤，即沿着给定的卡、标签、票券或标牌的四周剪裁这类电子器件 (10)。
9．根据上一权利要求的方法，其特征在于，若干电子器件(10) 用成卷的保护片和粘接层同时制作，并且该电子器件在补充的剪裁 步骤中进行分离。
10．根据上一权利要求的方法，其特征在于，至少有一层保护片 是纸做的。
11．一种无接触电子器件(10)，如卡、标签、票券或标牌，它 包含至少一个微电子电路(20)，该微电子电路布置在可弯曲的支 撑体内，其具有的管脚(26)与同样布置在支撑体内的接口天线(24) 相连，而支撑体含有至少两个相对的保护片，即底片(12)和顶片 (14)，其特征在于，它包括一个厚度小于400微米的可折叠叠层， 该叠层含有：
-一个底层保护片(12)，其内表面(22)承载有至少一个微电 子电路和至少一个接口天线(24)；
-一个中间粘结层(14)，其上下两对面都敷有胶；
-及一个顶层保护片(16)。
12．根据上一权利要求的电子器件，其特征在于，中间粘接层(14) 有一个与微电子电路(20)垂直的凹口(18)。
13．根据权利要求11或12之一的电子器件，其特征在于，中间 粘接层(14)为一热融胶层。
14．根据权利要求11或12之一的电子器件，其特征在于，中间 粘接层(14)是一层纸(14A)，其上下两对面都敷有一层热融胶 (14B)。
15．根据权利要求11或12之一的电子器件，其特征在于，至少 有一层保护片是纸做的。

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