非接触卡的制作方法及用该方法制成的非接触卡

发明专利无效专利

申请号：
CN02157667.X
IPC分类号：--
申请日期：
2002-12-20
申请人：
上海长丰智能卡有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	非接触卡的制作方法及用该方法制成的非接触卡
申请号	CN02157667.X	申请日期	2002-12-20
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-06-18	公开/公告号	CN1424699
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海长丰智能卡有限公司	申请人地址	上海市浦东金桥出口加工区金豫路818号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海长丰智能卡有限公司	当前权利人	上海长丰智能卡有限公司
发明人	洪斌;顾秋华;杨晖峰
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	罗大忱

摘要

本发明公开了一种应用于智能卡领域的非接触卡的制作方法及用该方法制成的非接触卡。制作方法包括以下步骤：一、模块封装；二、腐蚀线圈制作；三、腐蚀线圈与模块的组合加工；四、制卡层压。而利用该方法制成的非接触卡包括射频模块，模块焊盘，聚酯薄膜、PVC卡基，还包括由腐蚀方法制成的线圈和薄膜电容器，线圈与薄膜电容器和射频模块电连接于聚酯薄膜上。本发明的有益效果是：由于采用了腐蚀线圈的制作方法，使其在制造工艺上比现有技术更简捷，产品性能比现有技术更稳定可靠，一致性更高，制造成本明显降低，更适合大生产加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供