信息承载模塑件

1.一种信息承载模塑件，它包含一个或多个塑料层，其中至少一 个塑料层载有信息表达，其特征在于，至少一个塑料层由嵌段共聚聚 酯制成，该聚酯由柔性聚合物的软嵌段和硬聚酯嵌段组成，硬聚酯嵌 段的重复单元由至少一种烷撑二醇与至少一种芳族二羧酸或其酯衍生 而来。
2.权利要求1的信息承载模塑件，其特征在于，信息表达已施加 在嵌段共聚聚酯层上。
3.权利要求1或2的信息承载模塑件，其特征在于，该模塑件不 含聚氯乙烯(PVC)。
4.权利要求1～3中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，软 嵌段由一种聚醚组成，该聚醚由聚氧化烯二醇衍生而来。
5.权利要求1～4中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，嵌 段共聚聚酯是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯嵌段和聚(氧基四亚甲基)对 苯二甲酸酯嵌段的嵌段共聚物。
6.权利要求1～5中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，一 个硬度至少是50肖氏D的嵌段共聚聚酯层位于模塑件的外侧。
7.权利要求1～6中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，塑 料层全都是嵌段共聚聚酯层，这些层中至少一个具有至少50肖氏D的 硬度。
8.权利要求1～7中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，该 模塑件由单一嵌段共聚聚酯层构成，其硬度至少是50肖氏D，其上已 施加了信息表达。
9.权利要求6～8中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于，该 嵌段共聚聚酯层具有至少60肖氏D的硬度。
10.权利要求1～8中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于， 在一个或两个外侧上，当从外向内观看时，它具有一个透明外层和一 个由载有信息表达的嵌段共聚聚酯构成的内层。
11.权利要求10的信息承载模塑件，其特征在于，外侧层被直接 施加到嵌段共聚聚酯内层上，不需要粘合剂的中间层。
12.权利要求10或11的信息承载模塑件，其特征在于，嵌段共聚 聚酯内层由硬度小于50肖氏D的软嵌段共聚聚酯构成。
13.权利要求12的信息承载模塑件，其特征在于，在软嵌段共聚 聚酯内层的内侧上是一个由硬度大于50肖氏D的嵌段共聚聚酯组成的 层。
14.权利要求10～13中任何一项的信息承载模塑件，其特征在 于，它包含安装在硬度大于50肖氏D的嵌段共聚聚酯层内部或表面的 芯片。
15.权利要求1～14中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于， 嵌段共聚聚酯层包含用于改善可激光标记性的添加剂。
16.权利要求1～15中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于， 嵌段共聚聚酯中的硬嵌段除了由芳族二羧酸或其酯衍生而来之外，还 由一小部分第二芳族二羧酸或其酯衍生而来。
17.权利要求16的信息承载模塑件，其特征在于，硬嵌段由以间 苯二甲酸改性的聚对苯二甲酸丁二醇酯组成。
18.权利要求1～17中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于， 一种由硬度小于50肖氏D的嵌段共聚聚酯组成的防滑层被施加到模塑 件外侧表面的至少一部分上。
19.权利要求1～18中任何一项的信息承载模塑件，其特征在于， 该模塑件是卡。
20.权利要求19的信息承载模塑件作为钥匙卡、身份卡、电话卡、 信用卡、银行卡、驾照、保险卡、会员卡或智能卡的应用。
21.制造权利要求1～19中任何一项的信息承载模塑件的方法，其 特征在于，两个或更多个塑料层，包括载有信息表达的嵌段共聚聚酯 层，成形为一种层压物。
22.制造权利要求1～19中任何一项的信息承载模塑件的方法，其 特征在于，两个或更多个塑料层，包括嵌段共聚聚酯层，成形为一种 层压物，然后在层压物的嵌段共聚聚酯层上施加信息表达。
23.制造权利要求1～19中任何一项的信息承载模塑件的方法，其 特征在于，模塑件是通过注塑，然后在模塑件的嵌段共聚聚酯层上施 加信息表达而生产的。
24.制造权利要求1～19中任何一项的信息承载模塑件的方法，其 特征在于，模塑件采用两层或更多层的共挤出，然后在嵌段共聚聚酯 层上施加信息表达而生产的。
25.制造权利要求1～19中任何一项的信息承载模塑件的方法，其 特征在于，采用共挤出法在载有信息表达的嵌段共聚聚酯层上施加透 明外层。
26.权利要求25的方法，其特征在于，该外层由聚碳酸酯构成。

本发明涉及一种包含一个或多个塑料层，其中至少一层载有信息 表达的信息承载模塑件。具体地说，“模塑件”应理解为一种卡，然 而不限于卡。已知的信息承载卡例如是“智能卡”、钥匙卡、身份卡、 电话卡、信用卡或银行卡。其它模塑件，例如可以是棒、条、安全电 子支付协议(sepp)钥匙等。“信息表达”应理解为，例如文本、条 码或其它任选加密的信息，或者是照片或图画。还有其它，例如，装 饰性表达，常常存在于此类模塑件上，包括公司名称或徽标、背景说 明等。\n此类信息承载模塑件迄今绝大多数用聚氯乙烯组合物(PVC)制 造。此种材料之所以在这一领域特别受青睐是因为它具有良好挺度， 还因为它表现出适宜的印刷适性，例如采用升华印刷技术。但是PVC 卡的主要缺点在于，它表现出的耐弯曲性能有限且柔性不足。尤其是 在比较低的温度，PVC卡非常脆，很容易断裂。另外，PVC卡在那些层 中结合进电子芯片或者压印了字母或符号的的场合常常失效。在较高 温度，PVC卡常常表现出尺寸稳定性差。另一个问题是，增柔的PVC 中使用的增塑剂可能迁移进和迁移出该PVC层，结果导致模塑件性能 随时间而改变和其使用寿命有限。另一个缺点是，PVC层上印刷的表达 内容的抗划伤性能不足。上述PVC的种种问题在实践中通常借助在PVC 层两面提供附加的层加以解决。例如，EP-B-0430282描述一种信息承 载卡，由刚挺芯层并主要配以外层组成，在芯与外层之间是热塑性弹 性体层，旨在提供粘附力并改善柔性和耐弯曲性。特别要提到一种卡， 由PVC或聚碳酸酯(PC)芯层和聚碳酸酯外层组成，并以热塑性聚氨酯 (TPU)作为粘合层。当用PVC作芯层时，最大的缺陷仍未消除，使用后 还必须将卡分开收集和加工，以防止PVC污染环境。用聚碳酸酯作为 芯层的实施方案所存在的缺点是，实际上不可能采用升华技术在聚碳 酸酯上印刷。上述卡的另一个缺点是，它们相当复杂因此昂贵。EP～ B-0430282描述一种无PVC的信息承载卡，由TPU芯层和PC外层组成， 但是缺点是TPU层上不能加载信息。另一个缺点是，此种结构实际上 仅限于用在非常薄的卡。由于TPU的结晶速率通常很低，因此较厚的TPU 层只有在延长等待时间之后才能获得尺寸稳定性。\n本发明的目的是提供一种信息承载模塑件，它不表现出上述缺点，或 者至少表现的程度较轻。\n该目的由一种信息承载模塑件实现，其中至少一个塑料层由嵌段共聚 聚酯制成，该聚酯由柔性聚合物的软嵌段和一种硬嵌段组成，硬嵌段的 重复单元由至少一种烷撑二醇与至少一种芳族二羧酸或其酯衍生而来。\n令人惊奇的是，现已发现，本发明信息承载模塑件具有良好挺度和硬 度、加之良好柔性和良好抗破裂或撕裂性以及在各种各样机械载荷、温 度和湿度下的长使用寿命。这些优点不论模塑件具有单层抑或多层结构 均体现在模塑件上。由于具有上述性能，该嵌段共聚聚酯层也非常适合 于含有电子芯片(也简称为芯片)，而且信息承载模塑件具有更简单的结 构。另一个优点是，该嵌段共聚聚酯在例如聚碳酸酯上的直接附着力好， 这样一来，各层之间结合为多层结构而不需要粘合剂的中间层。一项重 大优点是，嵌段共聚聚酯不同于PVC，认为对环境不构成威胁。\n在WO-A-97/37849中，也描述了一种包含嵌段共聚聚酯的多层卡， 然而不是作为单独的嵌段共聚聚酯层。在该公开物中，嵌段共聚聚酯仅 以最高30wt％的量作为聚酯基材层中的掺混组分，为的是减少基材层与 油墨接受和/或罩面层之间的脱层现象。在US4070417中，用一种含有 0.6～80％质量嵌段共聚聚酯的聚酯共混物制成拉伸薄膜，该薄膜可印刷 并且表现出改善的柔性和抗针眼性。\n本发明另一个主要优点是，嵌段共聚聚酯层不同于该领域经常使用的 许多其它材料如上述的TPU、PBT、PET和PC，而是可以采用诸如升华印刷 之类的印刷技术加载信息表达。该表达富于反差并且由于颜料向嵌段共聚聚 酯层内部渗透得很深而非常耐磨。利用激光在嵌段共聚聚酯层上刻写也非常 可能。为此目的，嵌段共聚聚酯还可包含添加剂以进一步改善其激光-可标记 性。令人惊奇的是，现已发现，该嵌段共聚聚酯层能很好地粘附在例如聚碳酸 酯层上而不需要粘合剂层，即便它载有诸如升华印刷之类的表达。这使得伪 造信息承载模塑件，特别是卡，变得更加困难。本发明的信息承载模塑件因 而优选在嵌段共聚聚酯层上载有信息表达。多层结构也可在信息承载模塑件 中的其它层上载有表达。一般而言，尤其是个人信息，例如涉及信息承载模塑 件持有人或拥有人的照片和/或文本类，任选加密的信息，将优选加载 于嵌段共聚聚酯层上。一般表达，如品牌或公司名称、徽标或装饰性 表达，则可施加在同一嵌段共聚聚酯层或者不同层上。后者在大量生 产卡的情况下可能是有利的。\n虽然本发明的众多优点在也可以包含PVC层的多层结构中也表现 得很明显，但是本发明的信息承载模塑件优选不合聚氯乙烯(PVC)，这 样一来，该信息承载模塑件在使用后便不再需要单独收集和再加工或 销毁了。\n嵌段共聚聚酯中的硬聚酯嵌段由重复单元组成，该重复单元来自 至少一种烷撑二醇和至少一种芳族二羧酸或其酯。现已发现，在信息 承载模塑件中的应用方面，热塑性嵌段共聚聚酯具有许多与诸如热塑 性聚氨酯、嵌段共聚酰胺等的其它热塑性弹性体相比的优越性，因为 它具有较好力学性能，例如，特别是较好挺度、尺寸稳定性和耐湿性 和较好印刷适性。该亚烷基基团一般含有2～6个碳原子，优选2～4 个碳原子。优选采用乙二醇、丙二醇以及，特别是丁二醇作为该烷撑 二醇。对苯二甲酸、1，4-萘二羧酸、4，4’-二苯基二羧酸尤其适合用作 该芳族二羧酸。这些二羧酸的组合和/或其它二羧酸，例如间苯二甲 酸，也可使用。其作用是影响硬聚酯嵌段的结晶性能，例如熔点。\n嵌段共聚聚酯中的软嵌段由柔性聚合物组成。这应理解为具有低 玻璃化转变温度和低挺度的聚合物的嵌段。原则上，有许多不同聚合 物可用于这样的目的。然而优选的是，嵌段共聚聚酯中的软嵌段是脂 族聚酯或聚醚。这样做的一项具体优点是，非常可能利用激光在信息 承载模塑件上刻写以及采用标准印刷技术，包括升华印刷，在其上印 刷。为此目的，尤其优选用脂族聚醚作为软嵌段。另外，湿度敏感性 和粘附性能也非常好。\n嵌段共聚聚酯还可包含一种或多种常用添加剂、颜料和加工助 剂。优选的是，本发明模塑件中的嵌段共聚聚酯层还包含改善其可激 光标记性的添加剂。\n优选的是，嵌段共聚聚酯中的软嵌段由从聚氧化烯二醇衍生的聚 醚构成。作为该聚氧化烯二醇，可使用例如聚环氧丁烷二醇、聚环氧 丙烷二醇、聚环氧乙烷二醇、环氧乙烷链端的聚环氧丙烷二醇或其组 合。嵌段共聚醚酯的例子和制备在例如《热塑性塑料手册》(handbook of Thermoplastics)，主编0.01abishi，第17章，Marcel Dekker 公司，纽约1997，ISBN 0-8247-9797-3；《热塑性弹性体》 (Thcxmoplastic Elastomers)，第二版，第8章，Carl Hanser Verlag(1996)，ISBN 1-56990-205-4；以及《聚合物科学与工程大全》 卷12，75～117页，及其援引的参考文献中得以描述。\n最优选的是，本发明信息承载模塑件中的嵌段共聚聚酯是一种包 含聚对苯二甲酸丁二醇酯硬嵌段和聚(氧基四亚甲基)对苯二甲酸酯软 嵌段的嵌段共聚物。\n嵌段共聚聚酯中的软嵌段与硬嵌段的比例一般在宽范围内变化， 但尤其应鉴于嵌段共聚聚酯所要求的硬度来选取。要求的硬度将取决 于信息承载模塑件的结构以及嵌段共聚聚酯层在其中所起的作用。一 般而言，较高软嵌段含量导致较高柔性和较好韧性，尤其在低温下。 还发现较高软嵌段含量改善了模塑件的印刷适性。\n在本发明信息承载模塑件的一种实施方案中，在模塑件的一个外 侧有一种硬度至少是50肖氏D的嵌段共聚聚酯层。它可以是单层或多 层结构。该实施方案的优点是，模塑件的表面耐磨，在多层结构中该 层能够非常好地粘附在下一层上，若后者为不同材料，特别是其它嵌 段共聚聚酯的话，并且该模塑件具有良好挺度。另一个优点是，模塑 件允许直接加载信息表达，尤其是升华印刷，而且该表达非常耐磨和 抗划伤。就此而论，硬度优选至少是60，更优选至少是65，最优选至 少是70肖氏D。本发明的一个特定实施方案是这样一种信息承载模塑 件，它由一层已施加了信息表达的硬度至少是50肖氏D的嵌段共聚聚 酯构成。由于其结构简单，这一实施方案成本比较低，不含PVC，却兼 具非常好的印刷适性和可心的机械性能。\n在一种全部塑料层都是嵌段共聚聚酯层的本发明信息承载模塑件 的多层实施方案中，至少一层的硬度必须至少是50肖氏D，以便使模 塑件具有足够挺度。因而优选的是，该层的硬度至少是60肖氏D。该 实施方案中的塑料层可由不同或相同嵌段共聚聚酯制成。考虑到模塑 件的尺寸稳定性，使用二或更多个嵌段共聚聚酯层是有利的，即便它 们由相同嵌段共聚聚酯构成。\n在另一种本发明信息承载模塑件的特定实施方案中，模塑件的一 个外侧的塑料层是硬度至少是50，优选至少是60肖氏D的嵌段共聚聚 酯层，而与之连接的内层则由硬度低于外侧，优选低于50肖氏D的嵌段 共聚聚酯构成。该实施方案的优点是，卡非常柔软，却又抗划伤和耐磨。 此种软嵌段共聚聚酯内层的另一个优点是，由于其加工温度比较低，故 允许使用范围宽得多的添加剂，以便例如改善可激光标记性，特别是成 色物质。优选的是，该软嵌段共聚聚酯内层包含用于改善可激光标记性 的添加剂，特别是射线敏感染料或颜料。该模塑件另外还包含不同材料 的层，但它也可完全由嵌段共聚聚酯组成。\n在本发明的特定实施方案中，软嵌段共聚聚酯内层本身是一种多层构 造，例如较硬嵌段共聚聚酯被夹在两层软嵌段共聚聚酯之间。此种构造 的优点是，可对上面讨论的各项性能实施优化。\n信息承载模塑件中的软嵌段共聚聚酯层例如可采用软嵌段含量较 高，特别是较高软嵌段含量和较大数目软嵌段的嵌段共聚聚酯来制取。 但是在本发明信息承载模塑件中，软层却优选由这样的嵌段共聚聚酯组 成：其硬嵌段除了来自芳族二羧酸或其酯之外，还来自于少量比例第二芳 族二羧酸或其酯。优选的是，此时的硬嵌段由以间苯二甲酸改性的聚对 苯二甲酸丁二醇酯构成。这一方案的优点是，加工温度明显降低，而硬 度却并未成比例地下降。因此，这样的软嵌段共聚聚酯层包含数量大得 多的例如用于激光标记不同添加剂，同时依然具有良好挺度。为此目的， 加工温度优选低于190℃，更优选低于180℃，进一步优选低于170℃。\n在本发明信息承载模塑件的多层实施方案中，在一个或两个外侧上， 当从外向内看时，它具有一个透明外层以及至少一个由载有信息表达的 嵌段共聚聚酯组成的内层。透明层应理解为也包括半透明层，并且可以 是无色或者具有浅色，只要内层上载有的信息可用肉眼或者某种装置读 出。透明外层的优点在于，它保护施加在嵌段共聚聚酯内层的表达以防 止例如污垢、磨损和伪造。不同材料可用来制造透明外层，例如聚碳酸 酯、聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或其共聚物、聚烯烃、PVC或者， 如上所述，也包括硬度至少是50，优选至少是60肖氏D的嵌段共聚聚 酯。从耐磨、热稳定性和粘附等方面考虑，外层优选是聚碳酸酯。从用 过的模塑件材料回收和再利用的角度考虑，优选全部是嵌段共聚聚酯的 模塑件。除了通常与内层共挤出或层压的透明外层形式的上述材料之外， 还可以施涂透明涂层作为外层。\n如同上面已经提到的，嵌段共聚聚酯内层的特定优点在于其对不 同材料有非常好的粘附力，即便在其上存在表达时。该性能表现在对 不同层的高剥离强度上。优选剥离强度高于6N/cm，按ISO/IEC标准 7810测定。在一个特定实施方案中，透明外层，特别是PC外层，被直 接施加到嵌段共聚聚酯层上而不需要粘合剂中间层。这将大大节省成 本。现已发现，倘若嵌段共聚聚酯内层由硬度小于50肖氏D的软嵌段 共聚聚酯构成，则粘附较好。如上所述，这样做的另一个优点是，由 于该软层加工温度较低，故可有很多不同的物质适合用作激光标记添 加剂。从模塑件的挺度考虑，在后一种实施方案中，优选在软嵌段共 聚聚酯层内侧设有一个硬度高于50肖氏D的嵌段共聚聚酯构成的层。\n除了所表达的信息之外，信息承载模塑件还可带有附加的信息载 体，例如磁性条或芯片。优选的是，本发明的信息承载模塑件包含一 种芯片，它安装在硬度高于50肖氏D的嵌段共聚聚酯层的内部或表 面。其优点是，芯片可极好地附着在嵌段共聚聚酯层上，优选借助粘 合剂层。结果是该芯片无法完好无损地取下，这有利于安全。现已发 现，许多现有技术卡的缺点，即频繁使用后在或靠近芯片或磁性条处 卡被撕裂或破裂的现象，在本发明的模塑件中则出现得少得多。\n优选选用基本对称结构来制作本发明模塑件的多层构造，尤其是 在卡的情况下。这应理解为，可在模塑件中心层的上与下发现基本相 同的层(粘合剂层除外)。例如：PC/嵌段共聚聚酯(BCPE)/PC、硬BCPE/ 软BCPE/硬BCPE、PC/软BCPE/硬BCPE/软BCPE/PC、PC/软BCPE/硬 BCPE/硬BCPE/软BCPE/PC、硬BCPE/软BCPE/PC/软BCPE/硬BCPE、硬 BCPE/软BCPE/硬BCPE/软BCPE/硬BCPE、硬BCPE/PVC/硬BCPE。\n制造多层信息承载模塑件，优选使用相同聚合物类别的不同聚合 物，例如全都是聚酯，或者至少是彼此相容的不同聚合物，例如聚碳 酸酯与嵌段共聚聚酯。其优点是，模塑件用过以后，可再加工，例如 混炼到塑料组合物中以注塑级来制造技术零件。这将不仅给用过的卡 提供一种环保安全的出路，而且也是销毁此类卡中所载通常为保密的 信息的非常安全的路线。\n已知的信息承载模塑件，例如卡的问题是，它们比较滑溜，尤其 当存在湿气时。结果，它们很容易从皮夹中滑出或被偷，并且它们摸 上去滑溜，尤其对于带湿气或潮湿的手。这些缺点在本发明信息承载 模塑件的一个非常特定实施方案中已得到克服，其中在模塑件的外侧 表面至少一部分上施加了一种硬度优选小于50肖氏D，更优选小于40 肖氏D的嵌段共聚聚酯的防滑层。其硬度优选高于25肖氏A。优选的 是，该层带有表面纹理。这样一种层具有愉快的柔软手感并具有较大 摩擦阻力，因此该信息承载模塑件不会滑离其持有者从而轻易地丢 失。上述方案是偶然的，不局限于本发明信息承载模塑件。本发明涉 及所有模塑件，特别是这样的信息承载模塑件，其中在模塑件的一个 外侧表面至少一部分上施加了硬度介于25肖氏A～80肖氏D的嵌段共 聚聚酯。优选的是，该层仅施加到这样的表面部分，即，模塑件在使 用期间处于摩擦接触(握持区或刷卡部位)的，例如当刷过卡扫描器时 手捏的部位。另一个例子是光盘，向使用期间处于摩擦接触的表面， 例如与旋转驱动夹具之间，施加一种优选带纹理的硬度介于25～80肖 氏D的嵌段共聚聚酯层。\n本发明还涉及本发明的信息承载模塑件作为卡的应用，优选作为 钥匙卡、身份卡、电话卡、信用卡、银行卡、驾照、保险卡、会员卡 或智能卡。\n本发明还涉及嵌段共聚聚酯作为单层或多层信息承载模塑件，特 别是卡中的层的应用，因为其特别适合此种用途。\n本发明的信息承载模塑件，特别是信息承载卡，可用许多不同的 方法生产。已知的技术是(共-)注塑、(共-)挤塑或层压。“层压”应 理解为两个或更多个预塑的，例如挤出的层，在高压和/或温度作用下 合并为一个复合层，不论是否存在粘合剂中间层。在通过层压和挤出 制造卡的情况下，模塑件还必须由尺寸较大的模塑件裁切或冲裁到要 求的尺寸。信息表达可在模塑件达到其确定的形状之前或之后施加上 去。\n在生产本发明信息承载模塑件的方法中，两个或更多个塑料层， 其中有一个为已经施加了信息表达的嵌段共聚聚酯层，被成形为一种 层压物。一般而言，可在层与层之间使用粘合剂层以获得良好粘附， 然而这不是必须的。优选的是，随后在已施加信息表达的嵌段共聚聚 酯层的顶面使用一种抗划伤材料，如PC，作为外层。在另一种方法中， 两个或更多个塑料层，其中有一个是嵌段共聚聚酯层，成形为一个层 压物，然后在层压物的嵌段共聚聚酯层上施加信息表达。一般的表达， 例如品牌或公司名称、徽标或装饰性表达，在层压的情况下优选在塑 料层成形为层压物之前施加。这样做在卡的大量生产中可能是有利 的。个人信息，例如涉及信息承载模塑件持有人的照片和/或文本信 息，优选在模塑件已经获得其规定形状之后施加到嵌段共聚聚酯层或 者其它层上。该模塑件中的嵌段共聚聚酯层与已知材料如PVC、ABS和 TPU相比的优点在于，凭借例如PC、嵌段共聚聚酯或PVC的外层，层 压可在高得多的温度完成从而在层与层之间产生较好的粘附。此时， 温度优选介于140～300，更优选150～240，最优选160～220℃。在 一种特定实施方案中，外层和嵌段共聚聚酯层直接层压，不需要粘合 剂层，即便在嵌段共聚聚酯层上存在表达的情况下。良好的层间粘附 将出现在层压温度最高至大约待粘附的一个或多个嵌段共聚聚酯层的 熔点时。因此，在多层构造中，准备在层压时粘附的嵌段共聚聚酯层 优选具有低于其它层的熔点。这样做的优点是，层压期间加热不会对 层造成不利影响，例如不希望的层的熔融或者层上携带的信息的损 坏。在本发明方法的优选实施方案中，一种构造为L/H/L——其中L 是熔点低于嵌段共聚聚酯H的嵌段共聚聚酯——的三层共挤出的嵌段 共聚聚酯，在L的熔点附近被层压到，例如挤出的PC层上。在另一种 实施方案中，上述L/H/L构造层压到构造H/L1的另一嵌段共聚聚酯层 上，其中L和L1具有相同或相近的熔点并处于直接接触。\n如上所述，由于本发明信息承载模塑件中嵌段共聚聚酯层的特殊 性能，可制成较简单的构造，同时维持该用途所要求的性能。尤其是 在由一个或两个层组成的低成本卡的情况下，信息承载模塑件优选利 用注塑生产，注塑后，在模塑件的嵌段共聚聚酯层上施加信息表达。 随后，可任选地在注塑模塑件上施加保护层，例如含有紫外过滤成分， 以保护表达中的颜料。该保护层可采用各种各样技术施加，例如包括 注塑、层压或涂布。\n在本发明信息承载模塑件的生产方法的另一实施方案中，该模塑 件通过二或更多个层的共挤出，然后在嵌段共聚聚酯层上施加信息表 达(获得规定形状之前或之后)，可获得可比的优点。\n涉及一种本发明信息承载模塑件的生产方法，一个尤其优选的实 施方案其中透明外层共挤出到预先施加了信息表达的嵌段共聚聚酯层 上。该外层则可以是PC、PET、嵌段共聚聚酯或PVC的。令人惊奇的 是现已发现，按此方式，只要温度得到充分控制，例如通过施加外层 之后直接进行冷却，外层施加到嵌段共聚聚酯层上不会严重影响施加 到该层上的表达。令人惊奇的还有，按此方式层与层之间获得极佳附 着，而不需要使用粘合剂层。