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一种纳米Cu单质修饰的SBA-15的制备方法及应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110277448.8
  • IPC分类号:B01J29/03;C07C319/14;C07C323/20
  • 申请日期:
    2021-03-15
  • 申请人:
    三峡大学
著录项信息
专利名称一种纳米Cu单质修饰的SBA-15的制备方法及应用
申请号CN202110277448.8申请日期2021-03-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-07-09公开/公告号CN113083349A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01J29/03IPC分类号B;0;1;J;2;9;/;0;3;;;C;0;7;C;3;1;9;/;1;4;;;C;0;7;C;3;2;3;/;2;0查看分类表>
申请人三峡大学申请人地址
湖北省宜昌市西陵区大学路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三峡大学当前权利人三峡大学
发明人王龙;罗享豪;孙宏媛;胡为民;李东升
代理机构宜昌市三峡专利事务所代理人暂无
摘要
本发明涉及一种纳米Cu单质修饰的SBA‑15的制备方法及应用;以棒状SBA‑15介孔分子筛为负载依托,以MOFs为铜源,以H2O为合成溶剂。利用介孔分子筛SBA‑15特有的二维六方孔道,对金属有机框架MOFs进行装载,再通过不同煅烧方式及煅烧温度制成有原位生成纳米Cu单质的目标产物Cu‑PC@SBA‑15。本发明所制备的催化剂Cu‑PC@SBA‑15在装载过程中不使用其他溶剂,绿色环保,催化剂制作成本低廉且工艺简单,参与催化C‑H活化反应产率可高达92%,且可多次重复利用。

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