压印材料

发明专利无效专利

申请号：
CN201680074713.X
IPC分类号：H01L21/027;B29C59/02;C08F2/46;C08F220/10
申请日期：
2016-12-16
申请人：
日产化学工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	压印材料
申请号	CN201680074713.X	申请日期	2016-12-16
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-09-14	公开/公告号	CN108541333A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/027 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/027 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;;B;2;9;C;5;9;/;0;2;;;C;0;8;F;2;/;4;6;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;0查看分类表>
申请人	日产化学工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日产化学工业株式会社	当前权利人	日产化学工业株式会社
发明人	小林淳平;首藤圭介;加藤拓;铃木正睦
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	曾祯;段承恩

摘要

本发明的课题是提供新的压印材料。解决方案是含有(A)成分：下述式(1)所示的化合物、(B)成分：下述式(2)所示的化合物、(C)成分：下述式(3)所示的化合物、(D)成分：下述式(4)所示的化合物和(E)成分：光聚合引发剂的压印材料。(式中，R1各自独立地表示氢原子或甲基，R2表示2价或3价的烃基，j表示0或1，k表示2或3，X表示具有亚乙基氧单元和/或亚丙基氧单元的二价连接基，R3表示氢原子或烷基，m表示1或2，R5表示可以具有至少一个杂原子的3价、4价、5价或6价的有机基，n表示3～6的整数，在m表示1的情况下，R4表示可以被至少一种取代基取代的烷基，在m表示2的情况下，R4表示可以被至少一种取代基取代的亚烷基)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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