一种大功率LED照明灯

发明专利有效专利

申请号：
CN201210216401.1
IPC分类号：F21S2/00;F21V9/10;F21V19/00;F21V21/108;F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2010-05-10
申请人：
郑榕彬

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种大功率LED照明灯
申请号	CN201210216401.1	申请日期	2010-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-12	公开/公告号	CN102818144A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;9;/;1;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;1;/;1;0;8;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	郑榕彬	申请人地址	中国香港九龙尖沙咀东部么地道66号尖沙咀中心东翼2楼223-231室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑榕彬	当前权利人	郑榕彬
发明人	郑榕彬
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	赵蓉民

摘要

本发明提供一种白光LED灯，其采用蓝光芯片及不同荧光粉来提高显色指数达80%以上，并提高光对比使红黄光对比值R9大于1。该LED灯的封装结构利用一体成形的第一支架和具有多个斜面的第二支架来支撑LED芯片，这些LED芯片可放置于第一支架上的坑槽内以便封装，而斜面设置使得芯片向空间发射光线的角度最大可达250°，且可以消除重影效果。该LED灯采用在LED芯片背面贴附反射镜面铜板的技术来提高散热并增加发光效率。该LED灯整体上无金属导电体外露，符合安全标准。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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