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钻模板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920010473.4
  • IPC分类号:B23B47/28
  • 申请日期:
    2009-02-05
  • 申请人:
    沈阳飞机工业(集团)有限公司
著录项信息
专利名称钻模板
申请号CN200920010473.4申请日期2009-02-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B47/28IPC分类号B;2;3;B;4;7;/;2;8查看分类表>
申请人沈阳飞机工业(集团)有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳飞机工业(集团)有限公司当前权利人沈阳飞机工业(集团)有限公司
发明人孟凡光
代理机构沈阳杰克知识产权代理有限公司代理人窦久鹏
摘要
钻模板,是在飞机结构件上钻孔用的钻模板;钻模板,其特征在于由钻模板体、钻模衬套和二个滑块组成,钻模板体制成中间凸台两边平板结构,在中间凸台制出安装钻模衬套孔,在两边平板结构上分别制出滑道槽,钻模衬套上制出钻头通孔,在每个滑块上制出定位孔,在每个滑道槽内分别装一个滑块,将钻模衬套安装在钻模板体中间凸台上的钻模衬套孔;优点:提高了钻孔垂直度、钻孔精度和孔位精度。

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