延长焦深的激光切割头

发明公开无效专利

申请号：
CN201010133087.1
IPC分类号：B23K26/42; G02B5/30
申请日期：
2010-03-26
申请人：
中国科学院上海光学精密机械研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	延长焦深的激光切割头
申请号	CN201010133087.1	申请日期	2010-03-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-11	公开/公告号	CN101797666A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/42	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;4;2;;; ;G;0;2;B;5;/;3;0查看分类表>
申请人	中国科学院上海光学精密机械研究所	申请人地址	上海市800-211邮政信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院上海光学精密机械研究所	当前权利人	中国科学院上海光学精密机械研究所
发明人	周常河; 余俊杰
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	张泽纯

摘要

一种用于激光切割机的延长焦深的激光切割头，其构成包括沿激光入射方向依次的准直扩束透镜组、反射镜和消像差聚焦透镜，其特点在于：在所述的消像差聚焦透镜前加入一个二元相位元件，该二元相位元件与所述的消像差透镜共轴，该二元相位元件的通光孔径与所述的激光切割头的入射光瞳一致，该二元相位元件是中心对称的同心圆环的多区结构，该二元相位元件的相位自内向外依次按区0、π相间分布。本发明有利于提高这种激光切割机的切割速度和极限切割厚度，同时改善切割断面质量。对于提高激光切割机的切割速度和能量利用率，改善切割断面质量有重要的实用价值和应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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