一种软硬结合的复合电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120794877.8
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2021-04-19
申请人：
立臻科技（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种软硬结合的复合电路板结构
申请号	CN202120794877.8	申请日期	2021-04-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	立臻科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山综合保税区第一大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	立臻科技（昆山）有限公司	当前权利人	立臻科技（昆山）有限公司
发明人	季长江;谢锦阳;邬金林
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨芬

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。本实用新型将柔性电路板与硬性电路板结合在一起形成复合电路板，解决ACF导电胶存在的连接断路、短路、气泡以及剥离等问题。

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