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端子和移动终端装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710153539.0
IPC分类号：H01R13/52;H04M1/02;H04Q7/32
申请日期：
2007-09-21
申请人：
富士通株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	端子和移动终端装置
申请号	CN200710153539.0	申请日期	2007-09-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-28	公开/公告号	CN101188337
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/52 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;2;;;H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;Q;7;/;3;2查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通互联科技有限公司	当前权利人	富士通互联科技有限公司
发明人	村田亘;本乡学;小林英克;松田浩明;铃木崇司;须藤聪;荒木达人
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉

摘要

本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。

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