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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种音膜音圈生产胶合装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202222426913.2
  • IPC分类号:H04R31/00
  • 申请日期:
    2022-09-14
  • 申请人:
    惠州品邦电子有限公司
著录项信息
专利名称一种音膜音圈生产胶合装置
申请号CN202222426913.2申请日期2022-09-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04R31/00IPC分类号H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人惠州品邦电子有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道前进工业区1栋2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州品邦电子有限公司当前权利人惠州品邦电子有限公司
发明人史伟;梁雪薇;罗小二;朱海平;王子贵
代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张菊萍
摘要
本实用新型公开了一种音膜音圈生产胶合装置,操作台上端一侧设置有胶合机构,胶合机构用于粘接组装音膜音圈,操作台中部设备有输出端朝上的第一电机,第一电机输出端延伸至操作台外部转动螺丝连接有转盘,操作台一端外壁固定连接有支撑板,支本实用新型具有以下优点通过控制器使得电磁铁槽通电,再将连接板通过铁块插入电磁铁槽内部进行磁力吸附,将音膜放置在音膜槽内部,再将音圈套接在音圈柱上,以此可进行打胶工作,通过第二伸缩杆带动连接板下降并与限位块进行限位贴合,且粘接过后,通过连接板和限位块连接贴合,能够很好的对连接板和限位块之间音圈粘接的音膜进行限位,以此有效防止胶水未定型前音圈与音膜产生偏移。

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