一种特种器件封装用便于使用的切刀

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022320390.4
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2020-10-16
申请人：
天津市贝斯通智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种特种器件封装用便于使用的切刀
申请号	CN202022320390.4	申请日期	2020-10-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	天津市贝斯通智能科技有限公司	申请人地址	天津市北辰区双口镇河工大众创空间6号楼704室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市贝斯通智能科技有限公司	当前权利人	天津市贝斯通智能科技有限公司
发明人	于洪涛
代理机构	深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘英

摘要

本实用新型涉及封装术领域，且公开了一种特种器件封装用便于使用的切刀，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有活动块，所述活动块的底部开设有卡槽，所述活动块的一侧固定连接有螺栓，所述卡槽的内壁固定连接有刀片，所述底座的顶部固定连接有刀具箱，所述刀具箱的顶部开设有放置口。该特种器件封装用便于使用的切刀，达到了该特种器件封装用便于使用的切刀安装方便的目的，从而解决了一般特种器件封装用便于使用的切刀安装不方便的问题，刀片可以安装在卡槽中，然后通过螺栓进行固定，需要拆卸的时候也很方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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