基于径向波导的阵列天线孔径场

发明专利有效专利

申请号：
CN202010434137.3
IPC分类号：H01Q3/34;H01Q3/26
申请日期：
2020-05-21
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	基于径向波导的阵列天线孔径场
申请号	CN202010434137.3	申请日期	2020-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-14	公开/公告号	CN111541036A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q3/00 改变天线或天线系统辐射波的指向或方向图形的装置〔1，2006.01〕 H01Q3/26 改变两个或两个以上辐射单元之间激励电流的相对相位或相对幅值；改变辐射口径面上的能量分布（H01Q 3/22，H01Q 3/24优先） H01Q3/30 改变相位〔3〕 H01Q3/34 用电方法（有源透镜或反射阵入H01Q 3/46优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;Q;3;/;3;4;;;H;0;1;Q;3;/;2;6查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	杨钊;殷丹;文光俊
代理机构	成都虹盛汇泉专利代理有限公司	代理人	王伟

摘要

本发明公开了一种基于径向波导的阵列天线孔径场设计及波束调控方法，阵列天线包括圆形且相互平行的径向波导顶层金属板和径向波导底层金属板，径向波导顶层金属板上设有多个均匀分布的环形天线阵列，每个天线的耦合探针位于径向波导顶层金属板上朝向径向波导底层金属板的一侧；径向波导底层金属板朝向径向波导顶层金属板的一侧设有馈电探针，馈电探针设置在径向波导底层金属板的中心位置。本发明可以通过适当调节波导内探针尺寸合成特定天线单元的激励幅度，同时通过调节探针和天线单元之间的传输线长度或者移相器，可以有效合成激励相位。可以根据特定的近场/远场波束计算得出天线单元激励系数，能够在射频频段生成近场或者远场特定波束。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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