一种抛光设备及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910717529.8
IPC分类号：B24B27/00;B24B41/06;B24B1/00
申请日期：
2019-08-05
申请人：
西安奕斯伟硅片技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种抛光设备及方法
申请号	CN201910717529.8	申请日期	2019-08-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-08	公开/公告号	CN110303419A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B27/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B27/00 其他磨床或装置	IPC分类号	B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西安奕斯伟硅片技术有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司	当前权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司
发明人	白宗权
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;刘伟

摘要

本发明实施例提供了一种抛光设备及方法，所述抛光设备包括：至少一个第一抛光头，每一个第一抛光头包括：第一材质的第一吸盘，当第一吸盘用于固定待处理硅片时，待处理硅片的第一表面与第一吸盘贴合连接；至少一个第二抛光头，每一个第二抛光头包括：第二材质的第二吸盘，所述第二材质的硬度大于所述第一材质，当第二吸盘用于固定待处理硅片时，待处理硅片的第一表面与第二吸盘贴合连接；至少一个抛光盘，抛光盘与第一抛光头和第二抛光头可转动连接，通过第一抛光头和第二抛光头分别将待处理硅片的与第一表面相对的第二表面在抛光盘上进行研磨处理，这样可以提高待处理硅片表面的平整度，还可以减少待处理硅片表面颗粒的残留数量，从而得到表面性能优异的硅片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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