一种散热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020224739.1
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2020-02-27
申请人：
瑞声科技（新加坡）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热结构
申请号	CN202020224739.1	申请日期	2020-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	瑞声科技（新加坡）有限公司	申请人地址	新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司	当前权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司
发明人	方文兵;徐莎莎;陈晓杰;李富根
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	鲍竹

摘要

本实用新型提供了散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件的热管，热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段，散热结构还包括一端连接于电子元器件和/或热管的热电制冷器件，热电制冷器件具有连接电子元器件和/或热管的吸热端和远离电子元器件和/或热管的散热端。一方面，热管内的工质可以通过蒸发‑冷凝循环对发热的电子元器件进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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