一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810665805.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62
申请日期：
2018-06-26
申请人：
江苏罗化新材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法
申请号	CN201810665805.6	申请日期	2018-06-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-13	公开/公告号	CN108807645A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	江苏罗化新材料有限公司	申请人地址	江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏罗化新材料有限公司	当前权利人	江苏罗化新材料有限公司
发明人	罗雪方;陈文娟;瞿澄
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法，本发明利用L型引线脚实现了倒装芯片的正装方式，其引出端为荧光玻璃的相反侧，防止光的遮挡；利用L型引线脚的预置的焊料层直接进行回流，无需额外的焊料，防止焊料的污染；将荧光胶体层置于LED芯片和荧光玻璃之间，可以避免LED芯片直接接触较硬的玻璃所造成的损伤，以及避免LED芯片与荧光玻璃直接接触，接触面不是非常贴合所造成的出光不均匀。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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