一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710415219.1
IPC分类号：G06F16/13;G06F16/172;H01L21/66
申请日期：
2017-06-05
申请人：
上海华岭集成电路技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法
申请号	CN201710415219.1	申请日期	2017-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-11	公开/公告号	CN108984575A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F16/13	IPC分类号	G;0;6;F;1;6;/;1;3;;;G;0;6;F;1;6;/;1;7;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	上海华岭集成电路技术股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江郭守敬路351号2号楼2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华岭集成电路技术股份有限公司	当前权利人	上海华岭集成电路技术股份有限公司
发明人	凌俭波;张志勇;祁建华;陈燕;罗斌;牛勇
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	智云

摘要

本发明提供一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法，包括以下步骤：所述晶圆在每一次晶圆级测试后，每个管芯都会产生测试信息，所述每个管芯测试信息保存在同一文件内；所述文件记录晶圆级测试的测试次数，且每个管芯的测试信息均以所述所述晶圆级测试的测试次数记录，其中，部分管芯的测试次数小于所述晶圆级测试的测试次数，在所述部分管芯相应未被测试的测试信息中标注未测试。本发明所提供的数据结构保存方法，通过在一个文件中保存每一次晶圆测试的数据，能够适应集成电路产品多来源、多测试流程和多工艺类型的特点，提高晶圆数据分析效率，减轻人工数据分析工作，降低风险概率，降低生产投入成本，能够满足大规模量产的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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