加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种改进的散热型集成电路封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610703403.1
  • IPC分类号:H01L23/31;H01L23/373
  • 申请日期:
    2016-08-22
  • 申请人:
    王文庆
著录项信息
专利名称一种改进的散热型集成电路封装
申请号CN201610703403.1申请日期2016-08-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-12-14公开/公告号CN106229302A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人王文庆申请人地址
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人甬矽电子(宁波)股份有限公司,甬矽电子(宁波)股份有限公司当前权利人甬矽电子(宁波)股份有限公司,甬矽电子(宁波)股份有限公司
发明人王文庆
代理机构北京华识知识产权代理有限公司代理人乔浩刚
摘要
本发明公开了一种改进的散热型集成电路封装,包括基板,所述基板的两侧成型有条形的凸台,所述凸台的内侧边上成型有凹台,所述凹台的底面上固定连接有多个触点,所述触点通过导线与针脚电连接,触点上的凹台内设置有芯片,基板的上端面上插接有多个导热陶瓷柱;所述凸台的外侧壁上成型有导轨槽,所述导轨槽内插接有合盖,所述合盖包括盖板和插接在导轨槽内的L形支架,所述盖板上成型有多个散热槽道,所述L形支架包括竖直部和插接在导轨槽内的水平部,所述基板一侧的L形支架的水平部螺接在一转动螺杆上,所述转动螺杆位于导轨槽内且其一端伸出导轨槽。本发明方便封装,能实现快速散热,延长集成电路的使用寿命。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供