一种紧致贴合芯片的CSP封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920383042.6
IPC分类号：H01L33/50;H01L25/075
申请日期：
2019-03-25
申请人：
海迪科（南通）光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种紧致贴合芯片的CSP封装结构
申请号	CN201920383042.6	申请日期	2019-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	海迪科（南通）光电科技有限公司	申请人地址	江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海迪科（南通）光电科技有限公司	当前权利人	海迪科（南通）光电科技有限公司
发明人	何佳琦;王书昶;孙智江
代理机构	北京一格知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	滑春生

摘要

本实用新型公开了一种紧致贴合芯片的CSP封装结构，包括LED芯片和包覆在LED芯片顶面和侧面的对称非透明荧光层，所述对称非透明荧光层紧致包覆在LED芯片顶面和侧面，位于LED芯片侧面的对称非透明荧光层自上而下厚度逐渐减小，位于LED芯片顶面的对称非透明荧光层正投影为矩形。本实用新型的优点在于：本实用新型紧致贴合芯片的CSP封装结构，其较薄的紧致贴合荧光粉层有效地降低粉体温度，提高发光芯片散热性能，且便于后续贴装工艺的准确进行；对称结构有利于形成发光均匀的良好光型。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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