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可变更尺寸的晶舟盒

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620049605.0
IPC分类号：H01L21/673;H01L31/18;B65D81/00;B65D85/00
申请日期：
2006-12-27
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可变更尺寸的晶舟盒
申请号	CN200620049605.0	申请日期	2006-12-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;B;6;5;D;8;1;/;0;0;;;B;6;5;D;8;5;/;0;0查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人	蓝仁隆;龚伟平;范远恒;张恩得
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本实用新型提供一种可变更尺寸的晶舟盒，其用于装载晶片，该晶舟盒包括一个底座，其中，该晶舟盒上还包括至少两个移动部件，底座上设有与移动部件相配合的凹槽，移动部件的底部卡设在对应凹槽内，并可以顺着凹槽滑动。与现有技术相比，本实用新型的晶舟盒可以适用于不同尺寸晶片的装载，无需根据不同晶片的尺寸更换不同的晶舟盒，有效降低了生产成本，并提高了生产效率。

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