一种金属化复合介质膜电容器芯子

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120222375.4
IPC分类号：H01G4/005;H01G4/14
申请日期：
2011-06-28
申请人：
铜陵源丰电子有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种金属化复合介质膜电容器芯子
申请号	CN201120222375.4	申请日期	2011-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/005 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/005 电极〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;4;/;1;4查看分类表>
申请人	铜陵源丰电子有限责任公司	申请人地址	安徽省铜陵市狮子山区综合经济开发区纬一路北侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵源丰电子有限责任公司	当前权利人	铜陵源丰电子有限责任公司
发明人	汪秀义;牧运荣;郜源锋
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	程霏

摘要

本实用新型公开了一种金属化复合介质膜电容器芯子，所述的芯子由两层平行的金属化膜和两层介质层[3、6]卷绕而成，一层介质层位于一层金属化膜的下方构成一组，所述的介质层[3、6]为聚酯薄膜，所述的金属化膜为聚丙烯薄膜[2、5]上蒸镀金属化层[1、4]，金属化层与聚丙烯薄膜之间设有留边。本实用新型提高了电容器的介电常数，减小了电容器的体积，可以在交流电下使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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