一种加热器及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910855023.3
IPC分类号：H05B3/14;H05B3/18;H05B3/02
申请日期：
2019-09-10
申请人：
博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司

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专利名称	一种加热器及其制备方法
申请号	CN201910855023.3	申请日期	2019-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-07	公开/公告号	CN110662314A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/10 以材料的成分或性质为特征或者以导体的配置为特征的加热元件（成分本身见有关小类） H05B3/12 以导电材料的成分或性质为特征的 H05B3/14 其材料是非金属的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;1;4;;;H;0;5;B;3;/;1;8;;;H;0;5;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人	博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司	申请人地址	天津市宝坻区中关村大道与西环北路交口中关村科技城展示中心220室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	博宇（天津）半导体材料有限公司,博宇（朝阳）半导体科技有限公司	当前权利人	博宇（天津）半导体材料有限公司,博宇（朝阳）半导体科技有限公司
发明人	何军舫
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种加热器及其制备方法。加热器包括热解氮化硼衬底(1)以及依次层叠设置在衬底(1)的表面的导电层(2)和绝缘层(3)，其中所述导电层(2)包括掺杂有碳化硼的热解石墨，所述碳化硼的质量为新的导电层的0.1％～50％。本发明实施方式通过在加热器中设置新的导电层，新的导电层的膨胀系数与绝缘层和衬底的膨胀系数相差较小，不容易出现分层现象。并且，新的导电层的电阻不会随着温度的升高出现大幅度波动的现象，使得加热效果好。相比于现有技术，解决了热解石墨导电涂层的电阻率负温特性，减小了现有技术中导电涂层与氮化硼衬底的热膨胀系数差，一方面可以简化加热器的控温程序，另一方面可以解决了导电涂层的分层问题。

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