发光二极管的封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00133311.9
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-23
申请人：
诠兴开发科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二极管的封装方法
申请号	CN00133311.9	申请日期	2000-11-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-06-26	公开/公告号	CN1355571
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	诠兴开发科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县竹北市县政九路80号3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	诠兴开发科技股份有限公司	当前权利人	诠兴开发科技股份有限公司
发明人	陈兴
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种发光二极管的封装方法，是在电路板基材的预设位置放置发光二极管晶粒位置，做钻孔使贯穿基板，并做贯孔电镀，后再将电路板经焊锡炉处理，使有贯孔位置的孔洞填满焊锡而形成焊锡点，后再用模具将焊锡点制作成一凹槽反射座，再将晶粒放置于凹槽反射座中，焊电极线及用封胶树脂封装成型，使形成具有反射座的表面粘著发光二极管。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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