一种薄型非接触模块的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810203233.6
IPC分类号：G06K19/077;H01L21/50;H01L21/78
申请日期：
2009-03-22
申请人：
上海伊诺尔信息技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种薄型非接触模块的制造方法
申请号	CN200810203233.6	申请日期	2009-03-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-15	公开/公告号	CN101482937
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人	上海伊诺尔信息技术有限公司	申请人地址	上海市闵行区召楼路3576号2幢3层301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海伊诺尔信息电子有限公司	当前权利人	上海伊诺尔信息电子有限公司
发明人	陆美华;叶佩华
代理机构	上海申汇专利代理有限公司	代理人	翁若莹

摘要

本发明涉及一种薄型非接触模块的制造方法，其特征在于，其方法为采用将硅圆片均匀减薄到150μm厚度以下的晶圆减薄IC卡，采用厚度60um超薄型带材和精密冲压模具制作高性能超薄载带，铜镍合金载带用环氧胶粘接IC卡，IC卡通过金线连接铜镍合金载带，应用超薄硅圆片的划片技术来进行晶圆减薄集成电路芯片芯片的切割，用模塑料注塑封装而成。本发明的优点是微型化、薄型化、高频化、片式化和低功耗。

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