无熔剂的硬焊料膏,使用它的焊接方法和一种混合物在焊料粉末中的应用

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专利名称	无熔剂的硬焊料膏,使用它的焊接方法和一种混合物在焊料粉末中的应用
申请号	CN98810504.7	申请日期	1998-09-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-12-20	公开/公告号	CN1277571
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	底古萨－胡尔斯股份公司	申请人地址	德国哈瑙-沃尔夫冈变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	尤米科尔公司及两合公司	当前权利人	尤米科尔公司及两合公司
发明人	J·考赫;S·维特帕尔;L·斯泰博
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	吴亦华

摘要

本发明涉及无熔剂的硬焊料膏，它由以铜-磷合金为基础的细分的焊料，其操作温度不高于700℃，和热塑性有机粘合剂体系组成，所述粘合剂体系由相对摩尔质量为50,000～500,000的聚异丁烯和熔程为40～90℃的石蜡的混合物组成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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