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一种3D打印机成型平台升降结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021946866.9
  • IPC分类号:B29C64/245;B29C64/20;B33Y30/00
  • 申请日期:
    2020-09-09
  • 申请人:
    上海佧森科技有限公司
著录项信息
专利名称一种3D打印机成型平台升降结构
申请号CN202021946866.9申请日期2020-09-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C64/245IPC分类号B;2;9;C;6;4;/;2;4;5;;;B;2;9;C;6;4;/;2;0;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人上海佧森科技有限公司申请人地址
上海市闵行区金都路1515号7幢5室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海佧森科技有限公司当前权利人上海佧森科技有限公司
发明人不公告发明人
代理机构广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)代理人袁嘉恩
摘要
本实用新型公开了一种3D打印机成型平台升降结构,包括底座和承载板,底座的上表面对称开设有第一滑槽,承载板的下表面对称固定安装有固定块,固定块的凹槽与第一滑槽之间安装有传动结构,底座的上表面固定安装有固定板,固定板的前表面对称开设有第二滑槽,承载板的后表面对称固定安装有滑块,滑块上下滑动安装在第二滑槽内,承载板的下表面对称开设有收纳槽,收纳槽内均固定安装有减震弹簧,减震弹簧的底端均固定安装有垫块,在承载板升降过程中,通过滑块在第二滑槽中滑动来增加稳定性,在承载板降落到一定高度时,垫块与底座的上表面接触,减震弹簧受力收缩,承载板继续下落,最终垫块位于收纳槽中,从而减缓落地时产生的震动。

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