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激光划片机

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410410192.3
  • IPC分类号:B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
  • 申请日期:
    2014-08-18
  • 申请人:
    深圳市韵腾激光科技有限公司
著录项信息
专利名称激光划片机
申请号CN201410410192.3申请日期2014-08-18
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-02-24公开/公告号CN105345268A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/38IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人深圳市韵腾激光科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市韵腾激光科技有限公司当前权利人深圳市韵腾激光科技有限公司
发明人邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛
代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王丹凤
摘要
本发明公开了一种激光划片机,包括划片机本体、控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所述划片机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构,所述激光切割机构包括装设于所述划片机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构,所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜,该激光划片机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强。

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