一种全自动返修拆焊方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810992775.X
IPC分类号：B23K1/08;B23K1/018;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42
申请日期：
2018-08-29
申请人：
西安中科麦特电子技术设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种全自动返修拆焊方法
申请号	CN201810992775.X	申请日期	2018-08-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-01-04	公开/公告号	CN109128420A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/08 用浸入熔融钎料的方式钎焊	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;1;8;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	西安中科麦特电子技术设备有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区新型工业园创业大道39号2号标准厂房10102室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安中科麦特电子技术设备有限公司	当前权利人	西安中科麦特电子技术设备有限公司
发明人	张国琦;梁保华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种全自动返修拆焊方法，其能够可靠高效的完成PCB的拆焊返修，有助于PCB返修的效率提升和成本降低。本发明用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修，包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序；所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤S1将PCB放入工装夹具；S2将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上；S3接驳链条运动朝向生产方向运动；S4工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止；S5助焊剂喷涂程序启动；S6助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动；S7在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂；S8工装夹具运动离开助焊剂喷涂区，完成助焊剂喷涂区工序。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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